芯片这个事情，未来会成为我们中国做汽车的软肋
我写一篇读后感和信息摘录，有关于ubs近期（8月20日）的第四篇和第五篇报告。这两篇报告非常有意思，和每个做汽车电子的兄弟息息相关的。
主要的论点和内容：
1）model 3大约采用了1500美金的汽车半导体
汽车半导体的市场关键，核心的要素是往ev和adas的转变，很少有oem会遵循特斯拉一样自己去做芯片，但是未来tier1的供应商可能进入汽车半导体领域。
备注：不同的分析报告对平均单车使用的芯片的成本估计有不同，如下所示，一般在350-400左右。
分区块占比
细致的分配表
备注：这里我需要提一下我的看法，ubs的这份成本分析，和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程，核心的芯片成本分析模型是根据元器件清单之后做的成本分析模型。这个工作，之前我参与过成本工程做这个工作，实际的估算需要考虑批量，需要考虑和芯片的议价过程。对于我们的参考意义，网上浮动个30%是比较正常的。
我后面会根据它的数据，对于bms、cmu、adas等几个核心部件重新去调研下
2）特斯拉采取了集总式架构
这里涉及到了大量的功能分配的重新划分，在动力总成协同（充电控制、电池管理、12v管理、充电机和逆变器）+车身（hvac控制+左右车身相关部分）+adas部分。由adas的需求，是直接推动了oem把大量的软件定义从tier1手里收回去，交给自己的软件工程部和第三方的软件服务公司打理。从动力总成的需求和adas域的需求，需要直接对于原有的12v的通信和配电架构产生重新的划分，ee的角色变得比较微妙，本来是座桥梁，现在继续要做桥梁不算，还需要go extra miles来满足两个域进化的需求，特别是对于功率和通信联网的要求。
3）车身和电源分配的电子化
把座椅啊、门、窗和hvac分成左右两部分，通过这个来重新分配功能。
这里充分发挥了lin总线的控制，直控和通信控制做了一些切割。其实正常这个件，整车企业已经完全交给tier 1了，在简化过程中，先把设计又收回去了
直控用了16个mosfet（配合7个mosfet driver），还有6个高边开关
这两个件的coding和逻辑，可能也是自己做的，至少定义了挺大的一部分，核心是为了配合中控的交互
这块板等我拿到手仔细拆了可以做细致的分析，这里也找两位感兴趣的工程师一起参与这块板的分析工作。
接下来我想做个汽车半导体的梳理，如下所示，把各家在各个领域里面的情况写清楚，前阵子谢师弟问我的事情还没完全整理完。
小结：芯片这个事情，未来会成为我们中国做汽车的软肋，你信不信?
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主要的论点和内容：
1）model 3大约采用了1500美金的汽车半导体
汽车半导体的市场关键，核心的要素是往ev和adas的转变，很少有oem会遵循特斯拉一样自己去做芯片，但是未来tier1的供应商可能进入汽车半导体领域。
备注：不同的分析报告对平均单车使用的芯片的成本估计有不同，如下所示，一般在350-400左右。
分区块占比
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备注：这里我需要提一下我的看法，ubs的这份成本分析，和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程，核心的芯片成本分析模型是根据元器件清单之后做的成本分析模型。这个工作，之前我参与过成本工程做这个工作，实际的估算需要考虑批量，需要考虑和芯片的议价过程。对于我们的参考意义，网上浮动个30%是比较正常的。
我后面会根据它的数据，对于bms、cmu、adas等几个核心部件重新去调研下
2）特斯拉采取了集总式架构
这里涉及到了大量的功能分配的重新划分，在动力总成协同（充电控制、电池管理、12v管理、充电机和逆变器）+车身（hvac控制+左右车身相关部分）+adas部分。由adas的需求，是直接推动了oem把大量的软件定义从tier1手里收回去，交给自己的软件工程部和第三方的软件服务公司打理。从动力总成的需求和adas域的需求，需要直接对于原有的12v的通信和配电架构产生重新的划分，ee的角色变得比较微妙，本来是座桥梁，现在继续要做桥梁不算，还需要go extra miles来满足两个域进化的需求，特别是对于功率和通信联网的要求。
3）车身和电源分配的电子化
把座椅啊、门、窗和hvac分成左右两部分，通过这个来重新分配功能。
这里充分发挥了lin总线的控制，直控和通信控制做了一些切割。其实正常这个件，整车企业已经完全交给tier 1了，在简化过程中，先把设计又收回去了
直控用了16个mosfet（配合7个mosfet driver），还有6个高边开关
这两个件的coding和逻辑，可能也是自己做的，至少定义了挺大的一部分，核心是为了配合中控的交互
这块板等我拿到手仔细拆了可以做细致的分析，这里也找两位感兴趣的工程师一起参与这块板的分析工作。
接下来我想做个汽车半导体的梳理，如下所示，把各家在各个领域里面的情况写清楚，前阵子谢师弟问我的事情还没完全整理完。
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