qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据
什么是封装
封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
封装的目的 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装过程介绍 因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”（dualin-linepackage，dip）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把die上的金属接触点（pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
封装注意事项 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为dip双列直插和smd贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管to（如to-89、to92）封装发展到了双列直插封装，随后由philip公司开发出了sop小外型封装，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装发展进程 结构方面：to－》dip－》plcc－》qfp－》bga－》csp；
材料方面：金属、陶瓷－》陶瓷、塑料－》塑料；
引脚形状：长引线直插－》短引线或无引线贴装－》球状凸点；
装配方式：通孔插装－》表面组装－》直接安装
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以“双列直插式封装”（dualin-linepackage，dip）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把die上的金属接触点（pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
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2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为dip双列直插和smd贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管to（如to-89、to92）封装发展到了双列直插封装，随后由philip公司开发出了sop小外型封装，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装发展进程 结构方面：to－》dip－》plcc－》qfp－》bga－》csp；
材料方面：金属、陶瓷－》陶瓷、塑料－》塑料；
引脚形状：长引线直插－》短引线或无引线贴装－》球状凸点；
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