华为Mate7里的中国芯——海思套片剖析
海思是华为旗下的芯片公司，成立了10年后，拥有了一套较成熟的手机套片方案。作为目前中国大陆第一个也是唯一的一个发布手手机商用处理器的公司。华为目前对自家的海思套片是自信的，从ewisetech的eseeker查询列表中可以查看到，近期的华为旗舰手机无一例外都是使海思的处理器。
华为今秋发布新的旗舰手机mate7。此手机拥有6寸fhd大屏、指纹识别、超窄边框、金属外壳等功能，集成了当前手机所有热点功能。值得注意的是，mate7手机使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手机方案。ewisetech团队近期解剖了mate7手机中所有的海思的芯片，让我们在这里一睹为快。
mate7中共计使用了6颗海思的芯片，分别是麒麟925处理器、hi6401音频codec、 hi6421和hi6561电源管理芯片、以及两颗hi6361 rf transceiver。
麒麟925
麒麟925芯片使用的pop堆栈bga封装，上面装配的一颗内存芯片。拆下内存芯片后，可以看到麒麟925处理器的内部编号为hi3630。
麒麟925处理器采用的台积电28ns工艺制程，还集成了4核a15和4核a7处理器，gpu的mail-t628mp4处理全高清的图像不再吃力，在真机体验时十分的流畅。另外麒麟925最大的亮点是加入了类似苹果m7的i3协处理，它负责管理手机的重力感应器、光感应器、指纹感应器、加速感应器、陀螺仪和指南针等感应装置，比如一些计步器应用就是通过i3来计算。另外，在电子书、桌面、浏览器等特定场景下，i3会接管手机，运行环境光检测器，实现亮屏休眠。此外，ewisetech工程师在对比麒麟920的时候发现，925增加了右下角黄色的区域，具体的功能目前不得而知。
hi6361 rf transceiver
mate7中使用两颗hi6361，一颗负责3g/4g，一颗负责2g。芯片中1和2区域是相同电路的两个transceiver path。ewisetech工程师猜测3区域是一个vco模块。
hi6401
mate7使用了在荣耀6上就反响不错的hi6401音频芯片。目前还无法从照片上音频的输入和输出。在芯片的红色区域发现了三条通路的电路，mate7手机有通话时噪声抑制的麦克风，猜测猜测此部分应该和噪声抑制的功能相关。
hi6421
hi6421是配合麒麟925芯片供电的专用芯片，海思的前几代处理器也都是由此芯片来供电。
hi6561电源芯片
海思的hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术，在海思套片中hi6401和hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在codec、电源、transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的mos驱动管，可以为芯片工作提供稳定的电源供给。
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mate7中共计使用了6颗海思的芯片，分别是麒麟925处理器、hi6401音频codec、 hi6421和hi6561电源管理芯片、以及两颗hi6361 rf transceiver。
麒麟925
麒麟925芯片使用的pop堆栈bga封装，上面装配的一颗内存芯片。拆下内存芯片后，可以看到麒麟925处理器的内部编号为hi3630。
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hi6361 rf transceiver
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hi6401
mate7使用了在荣耀6上就反响不错的hi6401音频芯片。目前还无法从照片上音频的输入和输出。在芯片的红色区域发现了三条通路的电路，mate7手机有通话时噪声抑制的麦克风，猜测猜测此部分应该和噪声抑制的功能相关。
hi6421
hi6421是配合麒麟925芯片供电的专用芯片，海思的前几代处理器也都是由此芯片来供电。
hi6561电源芯片
海思的hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术，在海思套片中hi6401和hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在codec、电源、transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的mos驱动管，可以为芯片工作提供稳定的电源供给。
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