小尺寸,连接5G大时代! 芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发

在全球各地纷纷加快5g规划建设,中国新基建加速的大背景下,5g,已成为社会变革,行业发展的加速剂。作为模组领域的领军企业,芯讯通早于2018年推出首款5g模组sim8200ea-m2. 现在,拥有全新四天线设计的超小尺寸5g模组sim8202g-m2也在第十四届国际物联网展期间全球首发,助力行业持续发展。
sim8202g-m2是多频段小尺寸5g 模组,对多种器件进行了再设计和集成,支持nsa / sa组网,覆盖全球主要运营商网络频段;采用标准的m2接口,可以兼容多种通信协议。其具备强大的扩展能力和丰富的接口,包括pcie,usb3.1,gpio等。同时at命令与sim7912g / sim8200x-m2系列模块兼容,可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。和其他5g模组相比,sim8202g-m2在以下几方面有了大的提升。
1. 全新四天线设计
sim8202g-m2采用全新的四天线设计,有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。
2. 超小尺寸
芯讯通5g 模组sim8202g-m2具有超小封装尺寸,仅为30*42mm。尺寸的减小对技术,工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大,导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此,芯讯通不断优化方案,删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件,有效满足5g模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。
3. 大面积裸露铜区方便散热
5g模组速率大幅度增加,cpu的功耗,射频收发器以及射频pa的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作,sim8202g-m2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划,保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时,模块背面设计了大面积露铜区域,方便散热硅胶把模块热量导走。
sim8202g-m2的超高速传输,低时延,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、cpe等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8k高清视频等应用场景,助力万物智联。

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