芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅
活动简介
芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“semicon 半导体制造与先进封装论坛”。
2021 年全球半导体实现 26.2%的强劲增长，达到5560 亿美元，是继2010 年的31.8%后的最高速增长。2022 年6 月，wsts 上修了2022 年全球半导体市场预测，预计2022 年全球半导体市场将增长16.3%，达到 6460 亿美元。
半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系统解决方案，从而适配各种终端应用场景如 ar/vr，5g，智能驾驶等需求，延续摩尔定律对于全产业的推动力？
本届“半导体制造与先进封装论坛”，将邀请全球产业链代表领袖和专家，将从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度，探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
专题演讲
芯和半导体创始人、ceo凌峰博士将在此论坛中发表主题演讲。
演讲主题：
先进封装的设计挑战与eda解决方案
演讲时间：
11月2日 上午910
演讲摘要：
随着摩尔定律接近物理极限，通过soc单芯片的进步已经很难维系更高性能的hpc，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5d/3dic chiplet先进封装设计分析将是整个半导体行业未来五年最受瞩目的领域。 由于3dic先进封装的设计流程中引入了包括interpoer层在内的众多新的设计需求，传统的芯片设计流程显然已经无法胜任。一个统一的3dic先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，需要实现芯片-interposer-封装整个系统级别的协同仿真、甚至多物理分析，并在制造验证阶段，加入封装制造规则、组装规则、合规检查等。 芯和半导体是国内唯一布局了3dic先进封装的eda企业，在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3dic先进封装设计分析全流程”eda平台。在本报告中，将为设计师全面分析先进封装最新的发展趋势，以及eda如何迎接这其中的各项设计挑战。
会议日程
agenda / 议程
0930 注册 registration
moderator / 主持人：
何新宇 博士
盛世投资，执行董事
0945
开幕致辞opening remarks
居龙
semi全球副总裁、中国区总裁
0910
advanced packaging design challenges and eda solution
先进封装的设计挑战与eda解决方案
凌峰，芯和半导体科技（上海）有限公司 ceo
1035
trend driving the increasing adoption rate of system-level test
推动系统级测试采用率不断提高
徐建仁，泰瑞达全球副总裁，中国区总裁，存储和系统级测试事业部总经理
杨雪芳，泰瑞达中国现场应用技术支持经理
1000
china ev car booming – opportunity for power semiconductor
中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战
王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理
1125
半导体划片制程及精密点胶工艺
卢国艺，深圳市腾盛精密装备股份有限公司副总裁
1150
8英寸刻蚀完整解决方案，助力新应用发展
王娜，北方华创微电子副总裁
1130 break / 休息
1355
heterogeneous integration, next milestone in packaging technology
异构集成，封装技术的里程碑
邰利，lam research先进封装技术专家
1320
grow with semiconductor development: sampling analytic, real-time monitoring and yield prediction
与半导体发展同行：取样分析，实时监测与良率预测
马兴刚，梅特勒托利多过程分析部门总经理
1445
ev brings new opportunities for semi packaging
电动汽车带来的封装机遇
刘宏钧，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总
semiconductor industry analysis session
半导体产业分析专场
1410
杨绍辉
光大证券研究所机械制造研究首席分析师
1535
dr shiuh-kao chiang姜旭高
prismark合伙人
1500
dan tracy
techcet llc市场研究高级总监
1625
gabriela pereira
yole développement技术及市场分析师
1630 closing remark
* 议程变化恕不另行通知
* agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知
基于HBS的分布式智能照明及安防系统的研制
SoC功耗是一个关键的差异化功能
模组化手机玩真的,Lattice、TI名列其中
Qualcomm推出全新骁龙700 骁龙700都有哪些亮点
我国新经济发展和新旧动能转换的引擎 “独角兽”企业摇篮
芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
数据无孤岛之传感器奶牛的生活
了解一下什么是神经网络AI及其应用
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Valve最新款VR头显，可能有手势识别功能
为何传统家电还未入局扫地机市场，小米、360纷纷出征？
一体化微气象传感器技术参数
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第三代半导体中的明星元器件产品
前后2000万双摄,oppor11有望成为新一代拍照旗舰标杆?
比特币和加密货币在采矿中已成为了一个重要问题
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重要！SQL开发上企业须知的安全注意事项
跨阻放大器中的噪声参数及因素考虑
活动简介
芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“semicon 半导体制造与先进封装论坛”。
2021 年全球半导体实现 26.2%的强劲增长，达到5560 亿美元，是继2010 年的31.8%后的最高速增长。2022 年6 月，wsts 上修了2022 年全球半导体市场预测，预计2022 年全球半导体市场将增长16.3%，达到 6460 亿美元。
半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系统解决方案，从而适配各种终端应用场景如 ar/vr，5g，智能驾驶等需求，延续摩尔定律对于全产业的推动力？
本届“半导体制造与先进封装论坛”，将邀请全球产业链代表领袖和专家，将从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度，探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
专题演讲
芯和半导体创始人、ceo凌峰博士将在此论坛中发表主题演讲。
演讲主题：
先进封装的设计挑战与eda解决方案
演讲时间：
11月2日 上午910
演讲摘要：
随着摩尔定律接近物理极限，通过soc单芯片的进步已经很难维系更高性能的hpc，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5d/3dic chiplet先进封装设计分析将是整个半导体行业未来五年最受瞩目的领域。 由于3dic先进封装的设计流程中引入了包括interpoer层在内的众多新的设计需求，传统的芯片设计流程显然已经无法胜任。一个统一的3dic先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，需要实现芯片-interposer-封装整个系统级别的协同仿真、甚至多物理分析，并在制造验证阶段，加入封装制造规则、组装规则、合规检查等。 芯和半导体是国内唯一布局了3dic先进封装的eda企业，在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3dic先进封装设计分析全流程”eda平台。在本报告中，将为设计师全面分析先进封装最新的发展趋势，以及eda如何迎接这其中的各项设计挑战。
会议日程
agenda / 议程
0930 注册 registration
moderator / 主持人：
何新宇 博士
盛世投资，执行董事
0945
开幕致辞opening remarks
居龙
semi全球副总裁、中国区总裁
0910
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凌峰，芯和半导体科技（上海）有限公司 ceo
1035
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杨雪芳，泰瑞达中国现场应用技术支持经理
1000
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王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理
1125
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卢国艺，深圳市腾盛精密装备股份有限公司副总裁
1150
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王娜，北方华创微电子副总裁
1130 break / 休息
1355
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1320
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马兴刚，梅特勒托利多过程分析部门总经理
1445
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刘宏钧，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总
semiconductor industry analysis session
半导体产业分析专场
1410
杨绍辉
光大证券研究所机械制造研究首席分析师
1535
dr shiuh-kao chiang姜旭高
prismark合伙人
1500
dan tracy
techcet llc市场研究高级总监
1625
gabriela pereira
yole développement技术及市场分析师
1630 closing remark
* 议程变化恕不另行通知
* agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知
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