传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制
据《电子时报》报道，随着日本对华半导体设备出口禁令7月23日正式生效，业内普遍希望了解这对中国半导体行业的影响。此次出口控制共包括23种半导体设备，其中包括光加工、蚀刻、薄膜沉积、热处理、洗涤和检查等。digitimes research调查分析家eric chen表示，对照片图表和薄膜沉积设备的限制可能会进一步实施，从而影响中国先进的半导体制造。
在光刻设备方面，荷兰asml、日本尼康和佳能公司是主要供应企业，在全世界占据95%以上的市场占有率。在食用装备领域，美国泛林集团、应用材料及东京电子（tel）是主要企业，世界市场占有率合计在90%以上。薄膜沉积设备企业有美国的kla、应用材料、日本的日立、东京电子和ulvac（真空技术股份公司）、瑞士的evatec、荷兰的asm。这些公司占全球市场份额的80%至90%左右。
据分析师eric chen的研究，到2022年，中国半导体设备进口的60%以上仍来自美国、日本和荷兰，其中日本仍是中国最大的半导体设备来源，约占进口额的30%。
分析家eric chen指出：“日本近一半的出口管制与薄膜加工设备有关。”但是这类设备包含了多种技术。在这种情况下，出口控制的对象主要是利用钴、钌等尖端工程的金属聚合设备、40纳米以下工程的原子层沉积设备、多重制图工程的硬掩膜沉积设备等。
对于激光照相设备，eric chen主张说，日本浸润式深紫外线（duv）激光照相设备的出口可能会受到影响。据分析，虽然日本不生产极紫外线（euv）桅杆装备，但将适用对euv掩膜装备、euv工程涂料及开发相关装备、euv装备的空白或事前暴露掩膜检查装备的限制。
在蚀刻设备方面，eric chen指出，日本对硅锗的湿式蚀刻设备和干式蚀刻设备有限制。与此相比，对硅锗刻蚀设备的管制措施只限于干式设备。分析人士认为，日本对硅锗蚀刻设备出口控制更加严格，主要是因为硅锗零部件将广泛应用于航空，航空，军事等领域。
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