半导体工艺进步引领材料科技发展新方向,先进封装市场增长快
dongshun bai指出，半导体材料入门很容易，但做好很难，“半导体材料对技术的要求非常高，做半导体材料，必须要有多领域跨界的知识，才能做好。”
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会影响到半导体各个分支领域的技术发展方向。7纳米制造工艺引入euv（极紫外光设备）设备，必须要为euv制造工艺匹配相应的光刻胶。
“光刻最重要的就是三光，即光刻机、光源和光刻胶，这三光都做好，光刻就没有什么特别的地方，”brewer science亚洲营运总监汪士伟（stanley wong）告诉探索科技（techsugar）， 光刻过程中的“三光”做好并不容易，以光刻胶反射涂层为例，当光源照射在衬底上的时候如果发生发光，会造成驻波，从而导致刻蚀时线做不直，“在0.5微米工艺时代，有反光还能接受，但到0.25微米、0.18微米或90纳米工艺以后，如果反光控制不好，就无法完成光刻工艺。”
brewer science 主要业务
brewer science最初就是从光刻胶中的抗反射涂层（arc）做起，从最基本的抗反射，到湿式arf、干式arf，以及多层材料（multilayer）。“现在业界最热的就是euv，我们在euv上花了很多心思，甚至有员工派驻在imec，与全球最先进的半导体研发机构一起合作，开发euv技术。”
汪士伟表示，除了euv用光刻材料，brewer science还在研发另一条技术路径，即dsa（直接自组装，directed self-assembly），euv工艺已经实现量产，但无论是机台，还是材料，都非常昂贵，而dsa是相对低成本的解决方案。当然，现在dsa的问题是生态不如euv完整，愿意在dsa上做投入的客户并不多，不过还是有一些客户在和brewer science探索dsa的可行性，“美国最大的那一家公司，还在和我们合作dsa的开发。我们在euv上面投入了很多资源，但如果euv碰到一些问题的时候，dsa也可以当做一个选项，鸡蛋不能放在一个篮子里面，这是我们的想法，这个产品（dsa）基本到目前为止证明还是可行的。”汪士伟说道。
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半导体工艺的发展也让晶圆制造与封装测试之间的结合越来越紧密，brewer science近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，brewer science 在先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。brewerbond® t1100 和 brewerbond® c1300 系列材料共同构成了 brewer science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。brewerbuild™ 薄式旋装封装材料专门用于重分布层 (rdl)——首款扇出型晶圆级封装 (fowlp)，brewer science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始探索此工艺。
据brewer science晶圆级封装材料商务开发副总监dongshun bai介绍，brewer science在封装行业已经有超过15年的历史。从2000年左右开始，brewer science预见到半导体的未来的发展方向之一是先进封装，推出了一系列适合晶圆级先进封装的材料，例如化学解键合材料（chemical release）、热滑动解键合材料（thermal slide release）、机械解键合（mechnical release）、激光解键合（laser release），以及双层粘式机械解键合（dual-layer adhesive mechnical release）。不同的解键合技术，对应不同的应用，“不同客户可能在做同一个产品，但其工艺路线不一样，所以每一个客户的需求，对brewer science来说都是新挑战，我们必须根据产品具体需求，来调配材料，保证客户需求的性能。在先进封装上，每一个应用都有其对应的特殊材质的工艺，这在先进封装上是非常重要的一点。”dongshun bai说道。
dongshun bai表示，晶圆级封装的键合/解键合技术面临的挑战越来越多。比如晶圆变得越来越薄，传统晶圆打薄至100微米，但50微米越来越普遍，甚至有些产品要求20微米以下厚度，这就要求键合工艺更精细，以防止晶圆破碎。
“临时键合（temporary bonding）听起来简单，但实际上里面的技术要求和后面制造工艺的要求真是层出不穷，是一个非常具有挑战性的领域。主要的挑战有三点。一是加工工程中产生的应力，包括机械应力和热应力；二是要有优良的抗化学性；三是优良的化学兼容性。整体来看，临时键合对材料的要求很高。”dongshun bai指出，半导体材料入门很容易，但做好很难，“半导体材料对技术的要求非常高，做半导体材料，必须要有多领域跨界的知识，才能做好。”
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“光刻最重要的就是三光，即光刻机、光源和光刻胶，这三光都做好，光刻就没有什么特别的地方，”brewer science亚洲营运总监汪士伟（stanley wong）告诉探索科技（techsugar）， 光刻过程中的“三光”做好并不容易，以光刻胶反射涂层为例，当光源照射在衬底上的时候如果发生发光，会造成驻波，从而导致刻蚀时线做不直，“在0.5微米工艺时代，有反光还能接受，但到0.25微米、0.18微米或90纳米工艺以后，如果反光控制不好，就无法完成光刻工艺。”
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brewer science最初就是从光刻胶中的抗反射涂层（arc）做起，从最基本的抗反射，到湿式arf、干式arf，以及多层材料（multilayer）。“现在业界最热的就是euv，我们在euv上花了很多心思，甚至有员工派驻在imec，与全球最先进的半导体研发机构一起合作，开发euv技术。”
汪士伟表示，除了euv用光刻材料，brewer science还在研发另一条技术路径，即dsa（直接自组装，directed self-assembly），euv工艺已经实现量产，但无论是机台，还是材料，都非常昂贵，而dsa是相对低成本的解决方案。当然，现在dsa的问题是生态不如euv完整，愿意在dsa上做投入的客户并不多，不过还是有一些客户在和brewer science探索dsa的可行性，“美国最大的那一家公司，还在和我们合作dsa的开发。我们在euv上面投入了很多资源，但如果euv碰到一些问题的时候，dsa也可以当做一个选项，鸡蛋不能放在一个篮子里面，这是我们的想法，这个产品（dsa）基本到目前为止证明还是可行的。”汪士伟说道。
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dongshun bai表示，晶圆级封装的键合/解键合技术面临的挑战越来越多。比如晶圆变得越来越薄，传统晶圆打薄至100微米，但50微米越来越普遍，甚至有些产品要求20微米以下厚度，这就要求键合工艺更精细，以防止晶圆破碎。
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