高通骁龙670详细数据曝光
去年，在搭载高通骁龙660处理器的智能手机发布前夕，网络上便曝光了该芯片的继任者骁龙670，在距离骁龙660推出将近一年的这个时间点，该芯片的更多参数细节被曝光。
据国外论坛xda报道，骁龙670采用“2+6”的大小核设计，大核心是两颗基于arm cortex a75定制的kryo 300 gold，最高主频为2.6ghz；剩余的6颗小核心被命名为kryo 300 sliver，基于arm cortex a55定制，最高主频为1.7ghz。另外，每个核心一级缓存32kb，大小丛集二级缓存均为128kb，整颗芯片共享1mb三级缓存。
在gpu和网络基带方面，xda表示高通骁龙670将会集成adreno 615 gpu，标准频率430-650mhz，峰值为700mhz，其基带将支持最高1gbps的下行速率。
今年年初，网络上首次出现高通骁龙670的所谓跑分和参数，但与本次曝光的参数有出入。值得注意的是，在2月27日宣布推出骁龙700平台，有网友猜测，第一代骁龙700系列产品可能就是骁龙670的改名版。
▼初次曝光的骁龙670细节
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