美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年1月6日 — 莱迪思半导体公司(nasdaq: lscc),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——lif-uc™产品系列,支持qualcomm® quick charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司(qualcomm technologies, inc.,以下简称“高通技术”)推出了quick charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场,更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展,高通技术推出了电源管理ic(power management ic, pmic),充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
莱迪思提供适用于电源适配器的ic,可用于保障移动设备内部pmic的正常通信。lif-uc器件系列提供灵活的编程能力,确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件,工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换,包括:quick charge、battery charging、power delivery以及用于usb type-c接口的标准等。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监c.h. chee 表示:“这是我们与高通技术的合作成果,能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
莱迪思的可编程充电控制器完全兼容usb power delivery v2.0规范,并且在结合高通快速充电技术后,可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前,全球市场上已有多家制造商推出了支持quick charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而quick charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(nasdaq: lscc)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的ip和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(portland, oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(silicon image),这家公司非常成功地引领并推动了hdmi®、dvitm、mhl®和wirelesshd®等行业标准的制定。
lattice semiconductor corporation、, lattice semiconductor(及其设计图案)、l(及其设计图案)、dvi、hdmi、mhl、supermhl、wirelesshd及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。
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