COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍
随着显示技术的日新月异，近期，cob封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是cob？今天就让小编详细为大家介绍一下吧：
led显示屏技术
目前全彩led小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是smd表面贴装元器件技术，一种是采用cob集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件（smd）并可通过拾放设备进行装配。而cob是*近几年才大规模应用在全彩led屏的一种全新的封装技术。
smd封装技术
smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt（surface mount technology）元器件中的一种。目前室内全彩led屏主要采用的是表贴三合一smd，是指将rgb三种不同颜色的led晶片封装的smt灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。
主要工艺流程是将led发光芯片封装于支架内形成灯珠（smd表贴件），灯珠通过焊锡再贴于pcb板。再将表贴件及pcb板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对led进行引线焊接，*后用环氧树脂对支架进行点胶封装，*终形成显示模组，模组再拼接成单元。
smd工艺的核心材料：
支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
led芯片：晶片是led lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
导电线：连接晶片pad（焊垫）与支架，并使其能够导通。
环氧树脂：保护灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色，亮度及角度;
cob封装技术
cob：是chip on board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在pcb板上，不需要支架和焊脚。与传统的smd做法相比，cob封装省略led芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到pcb基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前micro led都采用cob技术。
cob技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多，相对简单，如下图：
cob封装技术的led屏特点：
1、超级“稳定性” ：几乎无故障、无死点。
2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。
3、不“娇性”：不怕磕碰，可以用水擦，防护等级ip66。
4、无“拼缝”：可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。
5、使用“寿命长” ：24小时365天连续使用8年以上（理论10年）。
6、“是未来”： 将取代dlp、lcd、等离子、投影、电影屏幕、smd led显示屏等显示产品。
led显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布
将来的主流显示技术微间距micro-led，微间距理论上点间距可以做到无穷小，它是一种基于cob封装的微间距显示技术。
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led显示屏技术
目前全彩led小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是smd表面贴装元器件技术，一种是采用cob集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件（smd）并可通过拾放设备进行装配。而cob是*近几年才大规模应用在全彩led屏的一种全新的封装技术。
smd封装技术
smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt（surface mount technology）元器件中的一种。目前室内全彩led屏主要采用的是表贴三合一smd，是指将rgb三种不同颜色的led晶片封装的smt灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。
主要工艺流程是将led发光芯片封装于支架内形成灯珠（smd表贴件），灯珠通过焊锡再贴于pcb板。再将表贴件及pcb板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对led进行引线焊接，*后用环氧树脂对支架进行点胶封装，*终形成显示模组，模组再拼接成单元。
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支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
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