01
芯片供电
stm32f1系列的mcu电源轨比较简单,从规格书p44的table 10可以看到,共有vdd、vdda、和vbat三组电源轨。
该系列mcu有lqfp144、lqfp100、lqfp64、lfbga144四种不同类型封装,芯片电源轨供电要求和不同封装的功耗信息如下图。
对于mcu电源方案的评估,这里以st官方评估板mb672为例,评估板mb672上选用的芯片封装为lqfp144,板载外设均为3.3v电平,所以上述三组电源轨均使用3.3v供电,通过上图中的lqfp144封装功耗信息(666mw),可以估算到mcu满载时电源系统至少提供202ma电流。
在评估板mb672中,还搭载了音频芯片ak4343、tf卡座、sram、nor flash、nand flash、电机等应用方案。这里查阅了这些方案的芯片规格书资料,汇总得需要的电流约500ma。
结合mcu的电流需求信息,可以知道评估板的所有外设满载工作时,3.3v电源系统至少提供700多ma的电流。查看官方评估板的3.3v电源解决方案,官方使用的是一颗ldo(在评估板第10页),如下图所示。
ldo型号为ld1086d2m33,查阅这颗ldo的规格书资料知道,它能连续提供1.5a的电流对外输出,因为评估板预留了很多排针给用户外扩,所以可以看到st在设计该评估板时,3.3v电源轨留了很多的裕量。
确定电源方案后,可以通过stm32f1系列的mcu的规格书提供的去耦方案给对应的电源引脚放置去耦电容,该信息在规格书第41页的power supply scheme小节提供,如下图所示。
设计时注意vdda的供电处理方式,推荐处理方式是3.3v电源经过一颗100ω/100m的磁珠后再供给vdda,对于vref-、vref+两个参考电压引脚,可以通过放置0ω电阻跟gnd和vdda隔离,使gnd或vdda上的噪声尽可能少的影响到vref。
02
boot 配置
stm32f1系列的mcu的boot方式有3种,如下图所示,其他细节可以在参考手册rm0008 rev 21的boot configuration小节看到。
从参考手册提供的描述知道,stm32f1系列的mcu可以通过引脚boot1、boot0来设置boot方式,按照常规,我们都是main flash memory启动,所以产品硬件设计时可直接通过一个10kω电阻给boot0下拉。
当然,有时软件调试代码时会不小心烧录了错的代码,导致mcu不能正常工作和再次烧录,遇到这样的情况时,解决办法是把boot0信号通过镊子短接至3.3v,然后重新上电,让mcu从system memory boot,然后重新烧录代码即可。
03
时钟、复位、和烧录接口
对于st的所有mcu,复位和烧录接口处理方式均一样。
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