手把手教你打造3线制Jlink ARM-OB STM32
由于本人能力有限，从原理图到最后的调试，多多少少都会有不足之处，望各位高手能够体谅并指正。如果整篇文章能够带给你哪怕一点点的帮助，那就不枉费我花了那么多时间来弄这个。首先我们先对jlink arm-ob stm32 进行一些了解：
jlink arm-ob stm32 是 segger 公司为开发板定制的板载jlink调试方案。除了不能测试目标板电压外，此jlink 与正式版功能几乎一致（速度限制到 2mhz）。
受一篇文章启发，参考资料，笔者制作了此文所提的 jlink 简化版，经过将近半年的测试，其不但工作稳定，而且携带方便，故此与大家分享。
其特点为：
? + 支持iar ewarm 和 keil mdk；
? + 仅支持 sw 两线调试；
? + 工作稳定，无丢失固件现象；
? + 仅u盘大小，携带方便；
? + 直接与电脑usb 接口连接，无需usb 线缆；
? + 接口简化，仅用三根线，完成高速调试、下载；
? + 仅需要三脚 xh2.54 连接器，大大节约pcb面积；
? + 与jtag 相比，仅需两根线（tms / tck），可节约若干条 io 口。
其中用到的材料有：
ic：
stm32f103c8t * 1
rt9193 * 1
电阻（0603封装）：
100r * 5
10k * 1
1k * 1
1k5 * 1
22r * 2
电容（0805封装）：
105（1uf） * 2
104（0.1uf） * 6
22pf * 4
接插件：
杜邦排针（烧写用） * 3
3线xh2.54 * 1
usb_a插头 * 1
led（0805 0603均可） * 1
8mhz晶振（贴片） * 1
成品图如下图所示：
下面是详细制作过程，首先就是pcb，该方案的最初设计是借鉴了iar公司的开发板原理图，后又经优化后，得到了目前的版本，如下图所示
原理图是用orcad capture cis画的，感觉用起来比ad要舒服一些，外表没有ad花哨，但是用户体验做得很好。
电源部分用的是rt9193，线性稳压，价格便宜，体积小，最大输出电流300ma，对于下载器来说已经足够了。左侧中间的接线端子用于给stm32烧写固件，其他部分没什么难度，照着画就行。
接下来就是最让我纠结的布线，由于板子并不复杂，于是选择了ad进行布线，封装用的是ad自带或者lp wizard生成的。经过几天以来反复的调整，总算是出来一个初级版本了。接着出gerber，制作，等待……
pcb拿到手之后，第一感觉还是很不错的，唯一的缺憾就是usb那边多出来了零点几个毫米（设计缺陷），会影响usb插头的安装，砂纸简单处理之，搞定。
接下来，到了展现本人焊工的时候了，经过反复折腾，看上去还是挺不错的，电容电阻全部选用0603封装，焊起来比较考验功夫，不过有松香就另当别论了。
最后晒一下工作台的照片。
硬件搞定后就是固件烧写了，烧写工作需要一个通用版的jlink，之后就可以鸡生蛋蛋生鸡了，为了节省板子空间，固件烧写接口仍采用sw模式，20针jtag工作在sw模式下的引脚定义如下：
只需要swd、swc、gnd三根线，即7号、9号及gnd中的任意一根针，由于固件烧写一次后就不再使用（掉固件的可能性非常低），因此不需要再焊排针上去了，把杜邦排针插上去，斜方向给点力就能良好接触，如下图
连接顺序：插针，原始jlink上电，烧写器上电（usb）。断开时步骤相反，切不可颠倒！尤其不能在上电时断开上图中的连接，否则会烧坏器件！
打开j-flash arm
选择file-openproject，由于默认工程中没有c8t的选项，所以选择相近的stm32f103rb.jflash 并在options-projectsettings里面，将目标元件改为c8t
选择file-opendatafile选择烧写器的固件（网络获取）
点击target-connect，会出现以下信息
表示检测并连接到目标芯片，但由于电压过低，断开连接。
对于全功能jlink，1号针的功能有两个：检测目标板电压；为内部的电平转换芯片提供输出端参考电压。也就是说，如果目标板电压为3.3v，那么这里也必须给1号针提供3.3v电压，才能保证正常输出。由上图可知，20针jtag的2号针可以提供vcc供电，而当我打开j-link commander输入power on时，却发现2号针输出的是5v电压，如法通过直接短路1、2号针来解决问题。正当我手足无措的时候，发现jlink的主芯片烧写接口上，有一根线的宽度很可疑
左起第一根线的宽度，用作信号线的可能性很小，极有可能是起到供电的作用，于是拿起万用表，果然！
于是牺牲掉一根杜邦线，问题解决
最终接口连线如图
整体效果
再次connect，错误消失
点击target-auto 自动下载固件，下载成功后出现如下提示
断开连接，重新插上烧写器，电脑提示找到jlink，至此，制作成功~
进入mdk的jlink设置页，第一次进入会提示固件升级
之后选择sw模式
完成后就可以正常使用了，单步调试什么的都可以完美支持，不过速度会稍微慢一点（2m），毕竟只有3跟线
体积测试：
与优盘共存，空间会有点吃紧，不过与usb延长线共存还是很轻松滴
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其特点为：
? + 支持iar ewarm 和 keil mdk；
? + 仅支持 sw 两线调试；
? + 工作稳定，无丢失固件现象；
? + 仅u盘大小，携带方便；
? + 直接与电脑usb 接口连接，无需usb 线缆；
? + 接口简化，仅用三根线，完成高速调试、下载；
? + 仅需要三脚 xh2.54 连接器，大大节约pcb面积；
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其中用到的材料有：
ic：
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rt9193 * 1
电阻（0603封装）：
100r * 5
10k * 1
1k * 1
1k5 * 1
22r * 2
电容（0805封装）：
105（1uf） * 2
104（0.1uf） * 6
22pf * 4
接插件：
杜邦排针（烧写用） * 3
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接下来就是最让我纠结的布线，由于板子并不复杂，于是选择了ad进行布线，封装用的是ad自带或者lp wizard生成的。经过几天以来反复的调整，总算是出来一个初级版本了。接着出gerber，制作，等待……
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之后选择sw模式
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与优盘共存，空间会有点吃紧，不过与usb延长线共存还是很轻松滴
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