Qorvo的RF Fusion将应用于多项新款智能手机设计
（文章来源：qorvo）
随着制造商为全球 5g 部署铺平道路，突破性射频前端解决方案在行业中得到广泛应用。
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 rf 解决方案的领先供应商qorvo宣布，多项新款智能手机设计成功采用最新一代 rf fusion™ 射频前端 (rffe) 模块。这些最新应用成果表明，qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案，能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 rf fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件，采用 qorvo 独有的内核功能组合，以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积，提供更出色的性能。随着业界开始向 5g 过渡，有助于制造商在手机中集成复杂的 rf 内容。
“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种，导致 rf 前端的复杂性呈指数增长。因此，一些厂商开始转而使用集成式 rf 前端。”strategy analytics 的 rf 组件战略总监 chris taylor 谈到，“oem 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 rf 要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”
rf fusion 支持各种广泛应用，包括在预先验证的 rf 子系统中实施一系列区域性载波聚合组合。这有助于智能手机制造商缩短上市时间，优化其手机 sku 产品组合，并提高制造良品率。最新一代 rf fusion™ 利用 qorvo 的高级 baw 和 saw 滤波器技术通过 qm77033 低频段模块和 qm77031 中频/高频模块覆盖整个主路径。最新应用成果还包括 qm17001 中频/高频双工器和 rf8129 包络跟踪 (et) 电源管理模块。
qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 lte、lte-a、5g 和物联网产品。qorvo 的核心 rf 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
Vishay发布高性能非对称双片TrenchFET® MOSFET
数模转换器应用-Force/Sense DAC Applic
中国首枚自主研制片上系统芯片SoC2008
蒋尚义会给武汉弘芯带来什么?
控制耦变压器降压线路设计和工作原理及其原理图
Qorvo的RF Fusion将应用于多项新款智能手机设计
Labview设计中的常见问题以及解答汇总
华为携手合作伙伴发布L3.5数据中心自动驾驶网络白皮书
DSP28335学习笔记(2)：启动原理详解
华为p10最新消息：华为mate9卖了700万华为p10也不错 高端机华为领先
晶电打入全球首款Mini LED笔电供应链 法人看好后续Mini LED接单情况
“2018首届全球物联网产业大会”在深圳隆重举行
补偿电容器温度升高怎么回事
神奇的“小芯片”设计，可在一颗芯片上使用不同工艺进行制造
Imagination与飞桨合作提出“软硬一体赋能芯片设计”理念
为什么说FB收购Oculus是个错误的决定？
蚂蚁回应被约谈：成立整改工作组
安卓8.0+高通骁龙835，配置不是一般的强悍，诺基亚9搞事情！
4G蓝牙网关具备哪些功能_SKYLAB
基于ZYNQ LCD显示OV5640图像测试方法
随着制造商为全球 5g 部署铺平道路，突破性射频前端解决方案在行业中得到广泛应用。
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 rf 解决方案的领先供应商qorvo宣布，多项新款智能手机设计成功采用最新一代 rf fusion™ 射频前端 (rffe) 模块。这些最新应用成果表明，qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案，能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 rf fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件，采用 qorvo 独有的内核功能组合，以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积，提供更出色的性能。随着业界开始向 5g 过渡，有助于制造商在手机中集成复杂的 rf 内容。
“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种，导致 rf 前端的复杂性呈指数增长。因此，一些厂商开始转而使用集成式 rf 前端。”strategy analytics 的 rf 组件战略总监 chris taylor 谈到，“oem 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 rf 要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”
rf fusion 支持各种广泛应用，包括在预先验证的 rf 子系统中实施一系列区域性载波聚合组合。这有助于智能手机制造商缩短上市时间，优化其手机 sku 产品组合，并提高制造良品率。最新一代 rf fusion™ 利用 qorvo 的高级 baw 和 saw 滤波器技术通过 qm77033 低频段模块和 qm77031 中频/高频模块覆盖整个主路径。最新应用成果还包括 qm17001 中频/高频双工器和 rf8129 包络跟踪 (et) 电源管理模块。
qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 lte、lte-a、5g 和物联网产品。qorvo 的核心 rf 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
Vishay发布高性能非对称双片TrenchFET® MOSFET
数模转换器应用-Force/Sense DAC Applic
中国首枚自主研制片上系统芯片SoC2008
蒋尚义会给武汉弘芯带来什么?
控制耦变压器降压线路设计和工作原理及其原理图
Qorvo的RF Fusion将应用于多项新款智能手机设计
Labview设计中的常见问题以及解答汇总
华为携手合作伙伴发布L3.5数据中心自动驾驶网络白皮书
DSP28335学习笔记(2)：启动原理详解
华为p10最新消息：华为mate9卖了700万华为p10也不错 高端机华为领先
晶电打入全球首款Mini LED笔电供应链 法人看好后续Mini LED接单情况
“2018首届全球物联网产业大会”在深圳隆重举行
补偿电容器温度升高怎么回事
神奇的“小芯片”设计，可在一颗芯片上使用不同工艺进行制造
Imagination与飞桨合作提出“软硬一体赋能芯片设计”理念
为什么说FB收购Oculus是个错误的决定？
蚂蚁回应被约谈：成立整改工作组
安卓8.0+高通骁龙835，配置不是一般的强悍，诺基亚9搞事情！
4G蓝牙网关具备哪些功能_SKYLAB
基于ZYNQ LCD显示OV5640图像测试方法