封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考!
1.bga球栅阵列封装
2.csp芯片缩放式封装
3.cob板上芯片贴装
4.coc瓷质基板上芯片贴装
5.mcm多芯片模型贴装
6.lcc无引线片式载体
7.cfp陶瓷扁平封装
8.pqfp塑料四边引线封装
9.soj塑料j形线封装
10.sop小外形外壳封装
11.tqfp扁平簿片方形封装
12.tsop微型簿片式封装
13.cbga陶瓷焊球阵列封装
14.cpga陶瓷针栅阵列封装
15.cqfp陶瓷四边引线扁平
16.cerdip陶瓷熔封双列
17.pbga塑料焊球阵列封装
18.ssop窄间距小外型塑封
19.wlcsp晶圆片级芯片规模封装
20.fcob板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。
其中现在国内主流产品以diptssopqfpsop等为多。
日本、***、美国的主流产品以tssop、qfp(100引脚以上)bgacsp等为多。
以后封装形式我认为bgacsp产品将成为重点,它们将取代qfp成为高i/o端子ic封装的主流。
高压功率放大器ATA-7020基于液晶生物光电传感器中的应用
M2M无线医疗在医院中的应用
针对大型物联网设备中网络滞后的解决方案
一款新奇有趣的红外游戏枪电路
安路科技完成新一届董事会、监事会换届,文华武任总经理,陈利光担任监事
芯片封装缩略语介绍
怎样排除涡街流量计的故障
宇阳科技即将参加2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展
农业大棚气象监测站的功能特点
基于信道化的调谐率测量研究
PSP系列可编程开关直流电源的性能及应用
让大众停产的不是市场,而是小小的芯片
购买华为5G CPE Pro 2之前你需要知道这些
2018年人工智能在美好中奋进 芯片热增加了研发型企业占比
AT89C52单片机智能交通灯的设计
玩游戏哪款手机比较好?红米 Note4X,小米6,一加5实力脱坑,开黑首选!
MEMS压力模块的优势以及应用介绍
【服务器数据恢复】存储中raid6磁盘阵列数据恢复案例
电机运行超过额定电流
开关电源的控制模式知识合集