elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届sip系统级封装大会将11月5日-7日在深圳会展中心(福田馆)举办,作为国内mlcc行业主要厂商的宇阳科技(eyang)将参加本次盛会。
2022 elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳会展中心(福田)1/9号馆举行,设有嵌入式处理器/mcu、risc-v专区、存储专区、嵌入式ai与fpga、工业计算机/板卡、5g芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、mems/传感器等产品展示,将汇聚一大波半导体行业知名企业。
此外,现场还将打造『sip系统级封装与先进封测』专馆,展示范围覆盖:sip系统级封装、先进封测、晶圆级封测、mini led封装、osat封测服务、3d ic设计/eda/ip工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。
展览范围:
【5g+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】
5g芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、mems/传感器、分销商电商等
【嵌入式与aiot技术专区】
嵌入式处理器/mcu、risc-v专区、存储专区、嵌入式ai与fpga、工业计算机/板卡/工业显示、aiot智能物联方案专区
【sip与先进封测专馆/晶圆级封装/mini-led专馆】
osat封测服务、3d ic设计/eda/ip工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级sip先进产线展示、mini-led封装等
作为电子整机最重要器件之一的贴片电容,被称为“工业大米”的mlcc占据电容市场的半壁江山。研究数据显示,到 2025 年,中国快速增长的多层陶瓷电容器 (mlcc) 市场将占全球 mlcc 需求的 43.5%,需求量预估将达到46230亿只,成为最大的市场。近些年,5g及新能源汽车等行业蓬勃发展,mlcc市场景气度持续向好,宇阳科技拥有先进的mlcc生产制造技术,并拥有根据case趋势进行产品开发的能力,针对工业/车规级mlcc市场推出了应用于5g等领域的工业级mlcc产品和车载电子领域的车规级mlcc产品,并随着工业类及车载电子产品的不断发展,宇阳也会紧跟趋势同步发展进步。
作为国内mlcc行业领军企业,国产化替代先锋,宇阳科技经过二十多年的技术磨炼和产品开发,形成了今天涵盖车规级、工业级、消费级领域的产品阵容,生产的mlcc产品具有高频、高容量、高可靠、小型化等特征,在车规级mlcc、高容量mlcc、高频mlcc、超微型mlcc等方面取得了长足发展,其产品和技术水平比肩国外头部企业,能完美替代国外同行的同类产品。
车规级mlcc产品方面,宇阳科技2015年通过iatf16949(ts16949)质量管理体系认证,车规级mlcc产品正式向客户批量供货,产品大多应用于gps导航、车载dvd、汽车空调等产品。经过近几年的不断丰富与拓展,宇阳科技车规级mlcc已形成车载类a系列mlcc和车载类q系列低损耗mlcc两大产品系列,产品覆盖0201~1210各尺寸的全系列规格,满足aec-q200标准,产品广泛应用于汽车三电系统、adas、智能座舱、v2x、车载电源等设备,已全面进入汽车供应链并成功进入国内一线汽车主机厂比亚迪等。
高容量mlcc方面,宇阳科技基于长期在mlcc介质薄层化核心方面的技术沉淀,自主研发实现了mlcc领域0201-2.2uf、0402-10uf、0603-22uf等高容产品规格的的开发,最高工作温度达到150℃,并持续向更高容量、更多系列产品扩展中,产品广泛应用于基站、服务器、pc、芯片内置等局部温度较高的应用场景。
高频mlcc方面,宇阳科技为满足国内基站龙头客户需求,开发了p系列大功率低损耗mlcc系列产品,具有高频、高q、高温、高可靠等特点,产品工作额定电压在200vdc~500vdc,最高工作温度可达到125℃~150℃,满足5g基站等网络通讯设备的性能提升要求,支持包括基站、功放、滤波器等相关射频模块应用。
超微型mlcc方面,新一代超微型008004尺寸mlcc,具有比01005更小的尺寸,体积减少了约75%,能够与多种尺寸的mlcc混合贴装,降低贴装占用空间,为整机产品的小型化和低背化作出贡献。008004尺寸mlcc主要应用于芯片内埋、sip封装、智能穿戴及移动设备升级等产品。
紧跟市场趋势,宇阳科技将持续推出具有市场竞争力的新产品,了解宇阳(eyang)最新mlcc技术和产品动态,请扫码关注宇阳公众号; 作为华南地区极具规模、影响力的电子展之一elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展即将拉开帷幕,欢迎组团观展,宇阳在深圳会展中心(福田馆)1号馆1m21号展位与您不见不散。
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