OPPO、vivo将自研ISP芯片，手机厂商造芯已成趋势？
近日，oppo、vivo相继被曝出正在自研手机芯片，将手机厂商造芯的话题重新推上“热搜”。
据报道，oppo自研的isp芯片将首先搭载在明年年初上市的find x4系列上，目前oppo自研芯片项目团队已经有大概上千人。而vivo方面，两年前就秘密组建了名为“悦影”的自研芯片团队，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的 x70系列手机上首发。
isp是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分。在手机的照相系统中，图像传感器（cis）负责提供原始图像，但和用户看到的最终图像相差甚远，而需要大量的后续处理，这些处理通常包括自动白平衡、去噪等，而不同的isp将直接决定最终图像质量。
除了isp芯片之外，oppo、vivo也在同步推进自研soc计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。
目前，加入造芯队伍的手机厂商还有：苹果、三星、华为、小米。其中，华为自研isp早已落地在自己的手机系列中；小米已经发布了采用自研isp＋自研算法的澎湃c1，具备了更精细且更先进的3a处理能力。同时还具备双滤波器，能够进行高低频并行处理，数字信号处理效率提升100%。可以预见的是，未来国产手机芯片市场的竞争也会愈发激烈。
目前来看，主要的智能移动设备的芯片厂商、ip提供商以及智能手机制造商都在推出自己的isp芯片，但是isp仍然存在着较大的技术壁垒，同时还涉及到资金、技术、市场等各个方面。
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