大唐半导体荣获 “2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号

近日，由 ubm 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办，一年一度的“ 2016 年度大中华 ic 设计成就奖”评选正式揭晓，大唐电信旗下大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新ic设计公司”称号。
近年来，在市场需求以及国家产业政策支持下，我国集成电路产业保持高速发展。据中国半导体行业协会统计，2014 年中国 ic 产业销售收入达 3015.4 亿元，同比增长20.2%，较 2013 年提高 4 个百分点。其中，ic 设计业增速最快，销售额达 1047.4 亿元，同比增长 29.5%。拓墣产业研究所预测，中国大陆的无晶圆厂 ic 设计产业将在 2015 年增长超过 15％，***产业成长约 4.8%，均高于全球增长率（约 3.8％）。
大唐半导体是由大唐电信整合现有集成电路设计产业资源，于 2014年成立的，主要涵盖旗下大唐微电子、联芯科技等企业。公司已连续荣获中国半导体行业协会评选的 2014 年度、2015 年度“中国十大集成电路设计企业”，并位列国内ic设计企业第一集团。
以集成电路设计为核心竞争力，大唐半导体已形成包括移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案为主的4个业务单元（4bu）及一个公共研发平台的“4bu+1”业务模式。2015年，大唐半导体在移动通信芯片领域，联手中芯国际推出28纳米hkmg制程打造智能手机soc芯片；在安全芯片领域，泛金融芯片出货量超过千万只，社保卡芯片出货量超过2亿只，同时在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市场表现；在汽车电子芯片领域，首款产品—门驱动芯片已经面向市场，车灯调节器也已实现国内自主销售。
未来，大唐半导体公司将以“成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，以芯片设计为核心，发挥创新优势，服务国家“互联网+中国制造”战略发展，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，为我国集成电路产业与信息安全的发展做出新的更大的贡献！