早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为印制电路板(printed circuit board),简称印制板或pcb。早期通孔元器件组装的电子产品所用的pcb又称为插装印制板或单面板。
随着smt的出现,元器件直接贴装在pcb上,尽管pcb不需要在焊盘上钻插装孔,但由于smd具有面积大、引脚数量多、引脚间距密、pcb布线密集的特点,因此,对于。pcb来说,无论是基材的选用,还是图形的设计及制造都提出了更高的要求。
基板材料
用于pcb的基材品种很多,但大体上分为两大类,即有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃毡等),浸以树脂黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成。这类基板,称为覆铜箔层压板(copper clad laminatos,ccl),俗称覆铜板,是制造:pcb的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
ccl的品种很多,若按所用增强材料品种来分,可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem)和金属基四大类;按所采用的有机树脂黏合剂又可分为酚醛树脂(pe)、环氧树脂(ep)、聚酰亚胺树脂(pi)、聚四氟乙烯树脂(tf)以及聚苯醚树脂(ppo)等;若按基材的刚柔来分,又可分为刚性ccl。和挠性ccl。
ccl品种之多,给各种电子产品的pcb选材带来极大的方便,只有熟悉ccl的性能、特点,才能使pcb与电子产品的性能要求相接近。
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