典型Wire Bond引线键合不良原因分析
键合衬垫损坏
客户 : ati (cabga)
不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 特殊设计的键合衬垫!!! 如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能损坏键合衬垫.
引脚键合翘起
客户: ati (cabga)
不良:引脚键合翘起
失效模式 : 测试失效 (断路)
原因 : 1) 引脚表面氧化. 2) 键合参数未优化
金线与接地引脚短路
客户: atheros (cabga)
不良 : 金线与接地引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数未优化.
金线与金线短路
客户: atheros (cabga)
不良: 金线与金线引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧高度设置错误.
键合球与相邻球短路
客户: broadcom (cabga)
不良: 键合球与相邻球短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 键合参数未优化 2) 键合球尺寸,厚度未优化.
键合球与相邻键合衬垫短路
客户: broadcom (cabga)
不良: 键合球与相邻衬垫短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 换好劈刀后未调整offset. 2)pr teach错误/未优化.
引脚键合翘起
客户: intel (cvbga)
不良: 引脚键合翘起
失效模式: 测试失效 (断开)
原因 : 引脚键合位置设定错误.
上层线弧与下层线弧短路
客户: intel (scsp)
不良:上层线弧与下层线弧短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数设定错误.
上层线弧下塌/损坏
客户: intel (scsp)
不良:上层线弧下塌损坏
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 上层线弧被压板损伤 (only for kns8028).
压碎的键合球/针脚
客户: philips (cmbga)
不良:压碎的键合球/针脚
失效模式 : n/a
原因 : 换好劈刀后未进行测高
bsob ball
最佳bsob效果
fab过大，base参数过小
base参数过大
正常
ball过大，stich base参数过小
ball过小，stich base参数过大
正常
bsob 2nd stich不良
好
不好
好
不好
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客户 : ati (cabga)
不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 特殊设计的键合衬垫!!! 如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能损坏键合衬垫.
引脚键合翘起
客户: ati (cabga)
不良:引脚键合翘起
失效模式 : 测试失效 (断路)
原因 : 1) 引脚表面氧化. 2) 键合参数未优化
金线与接地引脚短路
客户: atheros (cabga)
不良 : 金线与接地引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数未优化.
金线与金线短路
客户: atheros (cabga)
不良: 金线与金线引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧高度设置错误.
键合球与相邻球短路
客户: broadcom (cabga)
不良: 键合球与相邻球短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 键合参数未优化 2) 键合球尺寸,厚度未优化.
键合球与相邻键合衬垫短路
客户: broadcom (cabga)
不良: 键合球与相邻衬垫短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 换好劈刀后未调整offset. 2)pr teach错误/未优化.
引脚键合翘起
客户: intel (cvbga)
不良: 引脚键合翘起
失效模式: 测试失效 (断开)
原因 : 引脚键合位置设定错误.
上层线弧与下层线弧短路
客户: intel (scsp)
不良:上层线弧与下层线弧短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数设定错误.
上层线弧下塌/损坏
客户: intel (scsp)
不良:上层线弧下塌损坏
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 上层线弧被压板损伤 (only for kns8028).
压碎的键合球/针脚
客户: philips (cmbga)
不良:压碎的键合球/针脚
失效模式 : n/a
原因 : 换好劈刀后未进行测高
bsob ball
最佳bsob效果
fab过大，base参数过小
base参数过大
正常
ball过大，stich base参数过小
ball过小，stich base参数过大
正常
bsob 2nd stich不良
好
不好
好
不好
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