HBM需求猛增，TC键合机设备市场竞争加剧
thelec报道说，随着高带宽存储器（hbm）和3d包的商用化，热压缩（tc）联合收缩机市场正在迅速增长。为应对市场增长，三星子公司semes和韩美半导体等国内设备公司成功实现了hbm用tc键合机国产化，但海外设备公司对tc键合机的依赖度仍然很高。
业界有关人士表示：“韩国tc键合机市场似乎正在依靠存储器配件企业实现多边化。”三星电子从日本东丽、新川和旗下的sez接收产品。sk海力士目前正在从新加坡asmpt和韩美半导体收购用于hbm的tc键合机设备。
tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后，在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排在前6位的公司中，日本公司占据了3家公司（西宝、新川、东丽）。此外，新加坡的asmpt和荷兰的besi也是tc键合机市场的强者。besi在非存储器用tc键合机的销售中占很大比重。
业界解释说：“到最近为止，海外装备企业的tc joint主要用于制造hbm。最近，semicus和韩美半导体开始供应hbm用tc键合机。”
semes从2000年代后期开始开发键合机装置。在2008至2009年间，该公司申请了5项粘合剂机械相关专利。之后开始研究多层键合机设备，目前提供sdb-3000md prime等芯片键合机设备。
韩美半导体于2017年进入tc键合机市场。当时与sk海力士共同开发键合机，用于hbm初期产品的量产。最近，韩美半导体成功开发出hbm3用“dual tc bonder 1.0 dragon”，向sk海力士承揽了415亿韩元规模的hbm制造设备订单。
虽然韩国tc键合机正在进行国产化，但预计短期内很难完全代替外国设备。因为三星电子计划在新一代hbm上使用东丽和新川设备。
一家装备企业的相关人士表示：“hbm虽然采用了韩国企业的dibonder装备，但是在进入非存储器市场上遇到了困难。”并表示：“besi、asmpt等正在向台积电、日月光、安靠等提供产品。”
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