MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组
全球领先的半导体解决方案供应商macom，于近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400g芯片组，其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器（tia）。macom将该全新的线性驱动器和tia芯片组命名为macom pure drive。该芯片组的目标是在线性接口架构中的光模块里，采用模拟集成电路（ic）方案来代替数字信号处理器（dsp）方案，并在光电转换时提供线性信号恢复。
对于云服务供应商来说，在数据中心内部部署400g pam-4连接会导致整体功耗大幅增加，其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性，而经常使用pam-4数字信号处理器（dsp）。在大多数情况下，这可能会导致在单个数据链路中采用多个数字信号处理器（dsp）。macom的新型线性架构可以通过优化电光接口的线性性能，从而在去掉链路中冗余dsp的情况下，让交换机/服务器内专用集成电路（asic）也能够恢复信号。
与基于dsp的现有架构相比，macom pure drive产品方案的主要优势包括：
光互连功耗降低了50%以上
最小化链路延迟，这对于机器学习和人工智能应用来说至关重要
消除了昂贵、冗余的信号恢复
解决了dsp带来的相关散热问题
简化了光模块部署，具有更大的灵活性
减少芯片总面积以满足光模块内部受限空间内的芯片布局设计
可扩展至1.6tb
macom pure drive芯片组支持宽动态范围、线性均衡以及低噪声放大，从而可以实现与交换机和服务器asic的直接连接。通过协同工作，这些线性链路可以支持领先的数据吞吐量，同时asic和电光转换接口各尽其职、各自发挥优势，将系统功耗、成本和延迟降到最低。
macom pure drive芯片组包括4x100g多模光纤vcsel驱动器、4x100g单模光纤eml/硅光驱动器（裸片或封装芯片）以及相应的tia产品。
关于macom
macom公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信、工业和数据中心行业。macom公司每年为全球超过6，000多家客户提供采用不同半导体技术的产品，包括射频、微波、模拟及混合信号和光学半导体技术。macom公司已通过iatf16949汽车电子认证、iso9001国际质量标准认证以及iso14001环境管理标准认证。macom公司总部位于美国马萨诸塞州的洛厄尔市，在美国、欧洲和亚洲各地设有分支机构。
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