PCB设计每一层都代表着什么
1、信号层
altium designer最多可提供32个信号层，包括顶层（top layer）、底层（bottom layer）和中间层（mid-layer）。各层之间可通过通孔（via）、盲孔（blind via）和埋孔（buried via）实现互相连接。
（1）、顶层信号层（top layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
（2）、底层信号层（bottom layer）
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
（3）中间信号层（mid-layers）
最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
2、内部电源层（internal planes）
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，pcb板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
3、丝印层
一块pcb板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（top overlay）和底层丝印层（bottom overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便pcb的元器件焊接和电路检查。
（1）顶层丝印层（top overlay）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
（2）底层丝印层（bottom overlay）
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
4、机械层
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如pcb的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或pcb制造厂家的要求而有所不同。
5、遮蔽层
altium designer提供了阻焊层（solder mask）和锡膏层（paste mask）两种类型的遮蔽层（mask layers），在其中分别有顶层和底层两层。
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也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
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最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
2、内部电源层（internal planes）
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3、丝印层
一块pcb板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（top overlay）和底层丝印层（bottom overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便pcb的元器件焊接和电路检查。
（1）顶层丝印层（top overlay）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
（2）底层丝印层（bottom overlay）
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
4、机械层
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如pcb的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或pcb制造厂家的要求而有所不同。
5、遮蔽层
altium designer提供了阻焊层（solder mask）和锡膏层（paste mask）两种类型的遮蔽层（mask layers），在其中分别有顶层和底层两层。
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