电子产品在销售之前都需要电磁兼容性EMC认证
电磁传导和辐射发射是产品沿连接电缆（包括电源）和自由空间发射的射频（rf）能量，世界各国政府规定此类排放的允许水平，以确保设备不会对其他电子产品造成不合理的伤害或干扰通信。因此，每个制作电子产品的设计师都需要了解电磁兼容性（emc）。
在美国销售的大多数工业和消费电子产品必须符合fcc法规title 47 part 15中所述的传导和辐射发射标准，通常称为fcc第15部分，在欧洲销售的产品的类似标准受欧洲法规cispr 22 / en 55022的管辖。这两套法规都规定了作为频率函数的传导和辐射发射的限值，虽然这两套法规是由不同的组织创建和管理的，但它们的构建是相似的或“协调一致的。”协调这些法规的一个好处是，设计满足一套法规的产品通常可以确保它也满足其他规定中规定的要求。
传导和辐射限制
fcc第15部分和cispr22辐射排放限制（b类）
传导辐射规范涵盖150 khz至30 mhz频率范围内的辐射，一组单独的辐射发射规范涵盖了30 mhz或更高的频谱，传导与辐射发射的测试程序和工具略有不同，用于缓解emc问题的滤波器组件相似但电气值不同。由于传导发射频带低于辐射发射频带，因此用于解决传导发射的滤波器组件的电气和物理尺寸将大于解决辐射发射所需的电气和物理尺寸。
两种类型的排放都需要考虑，在低频（小于约30mhz）下，电子设备的导体和电缆可以通过共享电源或负载传导rf能量并引起与其他电子产品的问题。然而，在这些低频率下，导体和电缆作为天线是无效的，因此这些频率中的辐射发射通常不是问题。另一方面，在高频（大约30mhz以上），导体和电缆的阻抗足以衰减传导能量以防止成为问题。但是，在这些更高的频率下，导体和电缆可以替代地用作有效天线并辐射rf能量，并且能够对附近的电子产品造成干扰。
值得注意的是，无论单个子系统可能经历的任何一致性测试，必须对终系统应用系统的测试以证明符合排放标准。例如，考虑内部或外部电源，许多设计使用现成的电源。虽然大多数内部安装的电源本身都经过设计和测试，符合emc法规，但测试是在配置为独立产品的情况下进行的。同样，大多数墙插式和桌面式外部电源也经过设计和测试，符合emc法规作为独立单元。
但是，在将电源安装到系统中之后，完成的系统也必须进行测试以确保其符合emc规定。因此，虽然将符合要求的电源（或任何其他预先测试的子系统）整合到设计中将大限度地降低系统测试期间与emc相关的问题的可能性，但并不能保证完成的系统将通过排放测试。因此，如果电源客户是将电源与负载相结合的制造商，那么他们将需要执行测试以确保整个系统符合emc规定并采取所需的任何纠正措施。与内部安装的电源相比，这对于墙上插座和桌面版本来说将更具挑战性，因为电路安装在封闭的外壳中，因此需要添加外部组件以解决emc问题。
为了提供帮助，许多子系统供应商将提供推荐的电路来解决系统集成期间遇到的emc问题 由于每个应用程序的要求各不相同，因此这些建议由终系统的设计人员自行决定。这样，每个设计仅包含该特定应用所需的组件。
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传导和辐射限制
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传导辐射规范涵盖150 khz至30 mhz频率范围内的辐射，一组单独的辐射发射规范涵盖了30 mhz或更高的频谱，传导与辐射发射的测试程序和工具略有不同，用于缓解emc问题的滤波器组件相似但电气值不同。由于传导发射频带低于辐射发射频带，因此用于解决传导发射的滤波器组件的电气和物理尺寸将大于解决辐射发射所需的电气和物理尺寸。
两种类型的排放都需要考虑，在低频（小于约30mhz）下，电子设备的导体和电缆可以通过共享电源或负载传导rf能量并引起与其他电子产品的问题。然而，在这些低频率下，导体和电缆作为天线是无效的，因此这些频率中的辐射发射通常不是问题。另一方面，在高频（大约30mhz以上），导体和电缆的阻抗足以衰减传导能量以防止成为问题。但是，在这些更高的频率下，导体和电缆可以替代地用作有效天线并辐射rf能量，并且能够对附近的电子产品造成干扰。
值得注意的是，无论单个子系统可能经历的任何一致性测试，必须对终系统应用系统的测试以证明符合排放标准。例如，考虑内部或外部电源，许多设计使用现成的电源。虽然大多数内部安装的电源本身都经过设计和测试，符合emc法规，但测试是在配置为独立产品的情况下进行的。同样，大多数墙插式和桌面式外部电源也经过设计和测试，符合emc法规作为独立单元。
但是，在将电源安装到系统中之后，完成的系统也必须进行测试以确保其符合emc规定。因此，虽然将符合要求的电源（或任何其他预先测试的子系统）整合到设计中将大限度地降低系统测试期间与emc相关的问题的可能性，但并不能保证完成的系统将通过排放测试。因此，如果电源客户是将电源与负载相结合的制造商，那么他们将需要执行测试以确保整个系统符合emc规定并采取所需的任何纠正措施。与内部安装的电源相比，这对于墙上插座和桌面版本来说将更具挑战性，因为电路安装在封闭的外壳中，因此需要添加外部组件以解决emc问题。
为了提供帮助，许多子系统供应商将提供推荐的电路来解决系统集成期间遇到的emc问题 由于每个应用程序的要求各不相同，因此这些建议由终系统的设计人员自行决定。这样，每个设计仅包含该特定应用所需的组件。
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