根据模拟电路复杂性进行的模拟IC设计

模拟ic设计与数字ic设计
模拟ic设计与数字ic设计有很大不同。在数字ic设计大多是在抽象的层次上完成的系统和过程中,确定栅极/晶体管级布局和布线的细节的地方,模拟ic设计通常将更多的个性化焦点集中在每个电路上,甚至包括每个电路的尺寸和细节。
晶体管。
同样,许多铸造工艺主要是为具有模拟功能的数字ic开发的,这就要求模拟ic设计人员应对工艺限制和更适合数字ic的功能进行工作。
模拟设计团队通常从一组规范和功能入手,就像数字ic设计一样。从那里开始,可以使用各种功能的功能模型进一步缩小约束条件,并做出有关设备尺寸,类型和其他过程功能的决策。这可能包括晶体管的选择,高层布局,电感器和电容器技术的加入以及ic和子电路的理想品质因数。
诸如vhdl-ams之类的体系结构硬件描述语言(ahdl)用于执行高层仿真并确定子块的约束。虽然模拟设计人员也经常为其子电路设计开发测试台,但也可以在此阶段开发一个测试台,随后将其用于仿真。
电路设计,物理布局和仿真
有了这些详细信息并根据模拟电路的复杂性,模拟设计团队通常会将子电路设计分配给个人。进行了理想的宏级测量,可以进一步确定子电路的约束和性能期望。
然后,将这些宏示意图分解为示意图,并使用从铸造过程中建模的电路元件。对这些电路进行仿真和优化,然后开始物理布局过程。在进行寄生提取和布局后仿真之前,先进行布局和布线,然后进行设计规则检查(drc)和布局与原理图。
布局后的仿真可能会揭示设计中的缺陷,并且可能需要重新设计,布局和仿真的迭代过程才能达到最终的设计目标,并将ic提交流片。子电路也可能在整个芯片布局和仿真之前经历其自己的设计,布局和仿真过程,尽管这两种方法都可能导致需要在流片之前重新设计电路。
模拟抽象水平
以下是模拟ic设计过程的抽象级别:
功能性 行为的 巨集 电路图 晶体管 物理布局 模拟ic设计流程 与模拟ic设计相关的具体步骤可以分为以下几类:


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