浅谈焊盘上是否可以打孔及打孔的注意事项
一、mosfet等大型焊盘的背面可以打过孔
首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如：
我们为了改善mosfet的散热，在mosfet的焊盘上打过孔。
注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。
二、一些小封装的电阻电容，不要把过孔打在焊盘上 一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。
“立碑”现象常发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象（也有人称之为“曼哈顿”现象）。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。
所以一般我们会对铺铜的管脚做，开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在smt焊盘上，防止元件两个韩端的表面张力不平衡。
红外温度传感器如何协助抗疫
泸州市与华为签署深化战略合作协议
5G承载产业发展及未来趋势分析
陀螺仪等传感器在AR游戏中的应用及虚拟现实发展
史无前例！希捷艺术定制款“铭”移动硬盘限量开卖
浅谈焊盘上是否可以打孔及打孔的注意事项
LightTools 简介
NB-IoT数据连接网络向“无人区”延伸
Intel将推迟在以色列建立新的半导体工厂计划
浅谈福禄克55XX系列校准器的五项校准方法
我国集成电路产业发展注定艰难,尤其是芯片制造工艺
采用中频感应加热电源进行热处理有哪些局限性？
智能配电柜的主要功能
66印与格之格达成战略合作，共创智能云打印新篇章
深度强化学习是否已经到达尽头?
TLD5098汽车内外LED照明TLD5098主要特性和解决方案
2018年区块链数字货币系统开发将迎来大爆发，你抓住了这个风口吗？
auto cad常用快捷键大全
MIUI9为省电，将砍掉不常用的功能，要电还是要功能？
富士康新车命名“Model B”引争议 马斯克曾调侃富士康造车
我们为了改善mosfet的散热，在mosfet的焊盘上打过孔。
注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。
二、一些小封装的电阻电容，不要把过孔打在焊盘上 一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。
“立碑”现象常发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象（也有人称之为“曼哈顿”现象）。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。
所以一般我们会对铺铜的管脚做，开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在smt焊盘上，防止元件两个韩端的表面张力不平衡。
红外温度传感器如何协助抗疫
泸州市与华为签署深化战略合作协议
5G承载产业发展及未来趋势分析
陀螺仪等传感器在AR游戏中的应用及虚拟现实发展
史无前例！希捷艺术定制款“铭”移动硬盘限量开卖
浅谈焊盘上是否可以打孔及打孔的注意事项
LightTools 简介
NB-IoT数据连接网络向“无人区”延伸
Intel将推迟在以色列建立新的半导体工厂计划
浅谈福禄克55XX系列校准器的五项校准方法
我国集成电路产业发展注定艰难,尤其是芯片制造工艺
采用中频感应加热电源进行热处理有哪些局限性？
智能配电柜的主要功能
66印与格之格达成战略合作，共创智能云打印新篇章
深度强化学习是否已经到达尽头?
TLD5098汽车内外LED照明TLD5098主要特性和解决方案
2018年区块链数字货币系统开发将迎来大爆发，你抓住了这个风口吗？
auto cad常用快捷键大全
MIUI9为省电，将砍掉不常用的功能，要电还是要功能？
富士康新车命名“Model B”引争议 马斯克曾调侃富士康造车