PCBA制造和使用过程发生操作不当的维护方法
在smt生产和使用过程中，不可避免的会在整个pcba制造过程和使用过程中发生操作不当，包括加工错误，使用不当，部件老化等可能导致工作异常的因素，甚至影响整个产品的使用。但是，许多产品不需要完全更换。这时，有必要维修和保养内部电路板。以下是英特丽电子的维护方法。
检查组件
当需要对smt加工厂的产品进行维修时，必须首先确定每个焊点的组件是否有任何错误，遗漏和倒转。确认没有任何材料的真实性也是一种情况。如果消除了错误，遗漏，倒置和真实性的问题，我们可以得到一块有故障的电路板，并首先检查电路板是否完好无损，每个组件是否明显烧坏以及是否正确插入。
焊接状态分析
电路板的缺陷基本上是焊点缺陷的80％。接头的焊接是否充分，有异常，首先要参照iso9001质量体系管理标准。还需要参考各种smt加工焊接质量标准，以检查是否存在任何明显的缺陷，例如假焊，假焊，短路，铜皮是否明显抬起。如果有，我们需要修理该产品的缺陷点，如果没有，您可以继续下一步。
组件方向检测
在此过程中，我们基本上消除了一些肉眼可见的缺陷。现在，我们仍然必须仔细检查电路板上最常用的组件，例如二极管，电解电容器以及其他有关方向的规定，或者负极所需的组件是否以错误的方向插入。
零件的工具检查
如果所有的视觉判断都是正确的，那么此时我们需要借用一些辅助工具。smt加工厂中最常用的是使用万用表来简单地测量我们的组件，例如电阻器，电容器，晶体管等。主要测试是检查这些组件的电阻值是否不符合正常值，是否它是大还是小，电容器是否开路，电感器是否开路等。
开机测试
在完成所有上述过程之后，基本上可以消除组件的常规问题，并且不会由于短路或桥接而烧蚀和损坏电路板。然后可以插上电源，查看电路板相应功能是否正常。
摘要
完成所有流程后，根据客户的bom，gerber和原理图，我们可以判断和修复客户产品的缺陷。
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