ASML新一代EUV设备预计2025年正式量产
当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下，euv极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备，包括现在的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。
藉由euv设备导入，不仅可以加快生产效率、提升良率，还能降低成本，除了晶圆代工业者积极导入，连dram存储器生产厂商也考虑引进。
为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产euv设备的厂商asml正积极开发下一代euv设备，就是high-na（高数值孔径）euv产品，预计几年内就能正式量产。
根据韩国媒体《etnews》报导，high-na的euv设备与目前euv设备的最大不同点，在于使用euv曝光时，透过提升透镜解析度，使解析度（resolution）和微影叠对（overlay）能力比现行euv系统提升70%，达到业界对几何式芯片微缩（geometric chip scaling）的要求。
asml利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜解析度，就为了此目的，asml于2016年正式收购了德国蔡司半导体业务部门24.9%股权。
针对下一代high-na的euv产品，asml之前也已从3个主要客户取得4台订单，并售出8台high-na euv产品的优先购买权。这些订单中，晶圆代工龙头台积电也是其中之一。
事实上，2018年时，台积电就宣布增加3亿美元资本支出，为下一代euv设备的预付款，也就是已预购新一代high-na的euv设备。针对新一代high-na euv设备，asml预计2025年正式量产。
RFID智能博物馆系统：历史与科技的结合
电力系统如何实现全站统一对时
基于FDTD的多频带单极天线设计
浅谈SiC 和 GaN 的未来发展路线
双向线性电流传感器ACS706的原理、特点及在工业控制中的应用
ASML新一代EUV设备预计2025年正式量产
软方电子：RK7039C (核心板)信息介绍
一个小灯泡了解放大电路
使用1804兼容微控制器控制DS8051
森海塞尔集团专注专业音频业务的首个财年圆满收官
关于灼热丝试验仪的全面解析
骨传导耳机是什么？骨传导耳机和传统耳机哪个好？
Zigbee3.0协议栈开发-工程创建与编译
Agilent安捷伦 8722ES矢量网络分析仪具体参数
抢占新机加入有前途和钱途的集成电路企业
电梯运行远程监测系统特点及其独特优势！
IBM:锂空气电池原型2013年面世,2020年投产
eVTOL企业华羽先翔完成数千万元天使轮融资
Oculus高层Jason Rubin： 谈谈Touch控制器
华为联手奥迪合作研发L4级别自动驾驶
藉由euv设备导入，不仅可以加快生产效率、提升良率，还能降低成本，除了晶圆代工业者积极导入，连dram存储器生产厂商也考虑引进。
为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产euv设备的厂商asml正积极开发下一代euv设备，就是high-na（高数值孔径）euv产品，预计几年内就能正式量产。
根据韩国媒体《etnews》报导，high-na的euv设备与目前euv设备的最大不同点，在于使用euv曝光时，透过提升透镜解析度，使解析度（resolution）和微影叠对（overlay）能力比现行euv系统提升70%，达到业界对几何式芯片微缩（geometric chip scaling）的要求。
asml利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜解析度，就为了此目的，asml于2016年正式收购了德国蔡司半导体业务部门24.9%股权。
针对下一代high-na的euv产品，asml之前也已从3个主要客户取得4台订单，并售出8台high-na euv产品的优先购买权。这些订单中，晶圆代工龙头台积电也是其中之一。
事实上，2018年时，台积电就宣布增加3亿美元资本支出，为下一代euv设备的预付款，也就是已预购新一代high-na的euv设备。针对新一代high-na euv设备，asml预计2025年正式量产。
RFID智能博物馆系统：历史与科技的结合
电力系统如何实现全站统一对时
基于FDTD的多频带单极天线设计
浅谈SiC 和 GaN 的未来发展路线
双向线性电流传感器ACS706的原理、特点及在工业控制中的应用
ASML新一代EUV设备预计2025年正式量产
软方电子：RK7039C (核心板)信息介绍
一个小灯泡了解放大电路
使用1804兼容微控制器控制DS8051
森海塞尔集团专注专业音频业务的首个财年圆满收官
关于灼热丝试验仪的全面解析
骨传导耳机是什么？骨传导耳机和传统耳机哪个好？
Zigbee3.0协议栈开发-工程创建与编译
Agilent安捷伦 8722ES矢量网络分析仪具体参数
抢占新机加入有前途和钱途的集成电路企业
电梯运行远程监测系统特点及其独特优势！
IBM:锂空气电池原型2013年面世,2020年投产
eVTOL企业华羽先翔完成数千万元天使轮融资
Oculus高层Jason Rubin： 谈谈Touch控制器
华为联手奥迪合作研发L4级别自动驾驶