Zigbee3.0协议栈开发-工程创建与编译
芯科的efr32单片机固件其实分为两部分，一部分是bootloader，另一部分是application。其中application是我们用户自己编写的代码存放，而bootloader则用于：
（1）内部模块的最初初始配置
（2）根据分区表和ota_data选择要引导的应用程序分区
（3）将此映像加载到ram（iram和dram）
（4）引导加载程序位于flash中的地址0x1000
3.1 bootloader工程创建编译我们以efr32mg21a020f768im32为例来进行bootloader的开发。
3.1.1 创建工程1、依此点击file->new->silicon labs project wizard创建模板工程，如下图所示。
2、选择芯片类型，sdk版本和交叉编译器，点击next，如下图所示。
3、选择bootloader项目类型，点击next，如下图所示。
4、选择工程名称和存放路径，点击finish即可完成工程的创建。
3.1.2 工程编译由于bootloader项目不需要修改即可完成编译，所以我们点击如下图所示的按钮编译代码即可。
编译完成后结果如下图所示。
至此bootloader固件编译完成。
3.2 application工程创建编译3.2.1 创建工程1、依此点击file->new->silicon labs project wizard创建模板工程，如下图所示。
2、选择芯片类型，sdk版本和交叉编译器，点击next，如下图所示。
3、随便选择一个项目类型，比如zigbeeminimal项目，点击next，如下图所示。
4、选择工程名称和存放路径，点击finish即可完成工程的创建。
3.2.2 工程编译1、进入vcom控件配置页面
2、配置usart0作为vcom，并设置取消流控，映射txd和rxd到pd0和pd1。
3、配置led作为指示灯
4、配置pb0作为led输出
由于我们硬件上led是低电平点亮，所以选择active_low，同时端口选择pb0。通过上面配置两个资源，我们就实现了zigbee最小系统的修改，现在直接点击如下图所示按钮进行编译。
编译完成后结果如下图所示。
至此application固件编译完成。
3.3 固件下载在之前我们编译好了两个固件，现在我们利用烧录软件将这两个固件分别烧写进efr32中。由于efr32属于cortex-m4内核，所以可以用j-link进行程序烧录，提到j-link，我们知道它的官方也提供了一个烧写工具，叫做j-flash，但是这里我们使用芯科官方提供的simplicity commander工具进行固件烧录。1、点击如下图所示图标打开simplicity commander工具
2、选择simplicity commander工具
3、选择当前接入的j-link，单击连接
4、我们切换到device info页面，这个页面可以读取出当前mcu的内存情况，如果出现如下图所示的信息说明j-link连接正常，此时我们就可以烧写固件了。
5、我们切换到flash页面，手动选择固件的路径，点击flash按钮就可以实现固件的烧写，但是建议烧写bootloader之前先点击erase chip按钮进行全片擦除。
依次将两个固件烧写进efr32中，然后上电，接入usb转ttl工具，波特率设置为115200，就可以看到当前启动打印的信息了，如下图所示。
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3.1.1 创建工程1、依此点击file->new->silicon labs project wizard创建模板工程，如下图所示。
2、选择芯片类型，sdk版本和交叉编译器，点击next，如下图所示。
3、选择bootloader项目类型，点击next，如下图所示。
4、选择工程名称和存放路径，点击finish即可完成工程的创建。
3.1.2 工程编译由于bootloader项目不需要修改即可完成编译，所以我们点击如下图所示的按钮编译代码即可。
编译完成后结果如下图所示。
至此bootloader固件编译完成。
3.2 application工程创建编译3.2.1 创建工程1、依此点击file->new->silicon labs project wizard创建模板工程，如下图所示。
2、选择芯片类型，sdk版本和交叉编译器，点击next，如下图所示。
3、随便选择一个项目类型，比如zigbeeminimal项目，点击next，如下图所示。
4、选择工程名称和存放路径，点击finish即可完成工程的创建。
3.2.2 工程编译1、进入vcom控件配置页面
2、配置usart0作为vcom，并设置取消流控，映射txd和rxd到pd0和pd1。
3、配置led作为指示灯
4、配置pb0作为led输出
由于我们硬件上led是低电平点亮，所以选择active_low，同时端口选择pb0。通过上面配置两个资源，我们就实现了zigbee最小系统的修改，现在直接点击如下图所示按钮进行编译。
编译完成后结果如下图所示。
至此application固件编译完成。
3.3 固件下载在之前我们编译好了两个固件，现在我们利用烧录软件将这两个固件分别烧写进efr32中。由于efr32属于cortex-m4内核，所以可以用j-link进行程序烧录，提到j-link，我们知道它的官方也提供了一个烧写工具，叫做j-flash，但是这里我们使用芯科官方提供的simplicity commander工具进行固件烧录。1、点击如下图所示图标打开simplicity commander工具
2、选择simplicity commander工具
3、选择当前接入的j-link，单击连接
4、我们切换到device info页面，这个页面可以读取出当前mcu的内存情况，如果出现如下图所示的信息说明j-link连接正常，此时我们就可以烧写固件了。
5、我们切换到flash页面，手动选择固件的路径，点击flash按钮就可以实现固件的烧写，但是建议烧写bootloader之前先点击erase chip按钮进行全片擦除。
依次将两个固件烧写进efr32中，然后上电，接入usb转ttl工具，波特率设置为115200，就可以看到当前启动打印的信息了，如下图所示。
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