工程师说 | SoM和SBC板以少量资源加快高性能HMI开发

近年来,对hmi(人机界面)设备的要求变得愈加复杂。可操作性、响应速度、高分辨率显示屏、3d图形渲染等,都必须要让熟悉智能手机操作的用户感到满意。
对于此类高性能hmi设备的开发,微处理器(mpu)必不可少,但开发包含mpu的定制板需要大量财力和人力资源。即使大型项目可以使用这些资源,但中小型项目通常无法获取充足的资源。除了资源,还需要及时将产品推向市场。
对于面临这些挑战的开发人员,嵌入rz系列的som(模组系统)和sbc(单板计算机)能够帮您解决所有挑战。
图1:som示意图
som板已预安装mpu、主存储器和电源等主要组件。它没有直接与外围设备连接的连接器,连接器将放置在单独准备的载板上。用户需要创建自己的载板,同时可以放置合适的外围设备接口。
图2:sbc示意图
sbc不仅包含mpu、主存储器和电源等主要组件,还包含与外围设备的连接器,全部位于一块板上。与som不同,sbc无需准备载板即可连接到外围设备。但是,添加连接器会很困难。
使用som和sbc有两大优势
第一,无需设计pcb。要开发定制板,用户需要通过系统时钟和dram来设计时序,这些都很难布线,还需要用噪声来做模拟仿真。而开发som和sbc的板供应商已在som和sbc中验证了这些问题,因此用户无需应对这些设计难题。
图3:pcb设计图
第二大优势是无需开发定制bsp。由于bsp由板供应商提供,因此用户可以专注于开发应用,致力于使其产品脱颖而出。
图4:som/sbc的bsp示意图
这两大优势降低了板和软件设计相关的成本,减少了相关资源需求并缩短了开发时间。这表明,som和sbc解决方案可以降低成本、减少资源利用并缩短开发时间。
虽然som和sbc具有上述优势,但如果板不具备符合用户需求的功能、性能和接口,也将难以使用。瑞萨电子rz系列包含具有各种功能、性能和i/f的mpu。除了硬件专业优势,还有合作伙伴提供的多款可量产板,均整合了这些mpu。

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