为什么8-12英寸产能爆满？
自2019下半年以来，8英寸晶圆产能就已经很紧张，加上今年新冠疫情的影响，以及传统旺季的来临，代工费用持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是涨声一片。
今年下半年cmos图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动ic、射频芯片、mems传感器、mosfet、部分特殊存储芯片、部分mcu芯片等主要依赖于8英寸晶圆的芯片需求爆发，进一步加重了8英寸线产能的紧缺问题。在5g及ai推动下的以智能手机、pc、平板电脑等为代表的消费电子、服务器、汽车电子需求快速反弹，也推动了中高端芯片对于12英寸晶圆投片量的大幅增长。
有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。也有分析说，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
今年晶圆代工产能不足，除了需求端爆发之外，还有两大原因。原因之一，由于新建晶圆厂成本高昂，从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。另一大原因，随着近年来6英寸晶圆厂的陆续大量关闭，使得近年来原本依赖于6英寸晶圆的器件，如功率器件、mems、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，这也持续的加重了8英寸产能的负担。
原文标题：8-12英寸产能爆满缘由何在？
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