PCB需求端迎来复苏,行业景气或延续至明年Q1
周二（22日）盘后，东山精密公告，预计2020年实现净利14-16亿元，同比增长99%-128%，扣非后净利12.5-13.5亿元，同比增长198%-222%；按中值计算，其中第四季度净利5.4亿元，环比增长22%，扣非后净利5.1亿元，环比增长46%。
公告称，公司核心产品印刷电路板业务下游需求旺盛，营业收入和利润规模实现较大幅度的增长。同时因受人民币升值的影响，1-11月汇兑损失约1.8亿元。
具体到pcb业务细分领域，软板业务预计全年营收超20亿美金（去年同期约16.8亿美金）、超额完成年初预算目标，且利润增速将快于收入。尤其第四季度单季度软板收入超8.5亿美金、同比增速超50%。
硬板方面，预计全年收入微幅增长或持平，下半年以来随着安卓和海外消费类客户订单快速恢复，公司hdi业务进展顺利，不考虑并购财务费用下净利率已超过5%。
招商证券鄢凡团队23日报告指出，软板方面，今年iphone新机零部件端备货量超7500万，且出货更加集中。从苹果财报可以看出产业链库存健康，而用户换新、竞品退出、价格下沉等综合带来需求端较好表现，预计明年第一季度iphone备货量仍将同比较快增长，为公司软板需求淡季带来业绩弹性；
硬板方面，当前第四季度珠海工厂净利率从上半年低点逐步提升至5%-10%、全年营收有望同比基本持平，管理改善结合下游hdi景气、通信服务器复苏趋势下明年有望实现收入小幅增长、利润率稳定改善的考核目标。
两大龙头业绩均超预期 行业景气或延续至明年q1
今年第三季度以来，随着疫情负面影响的减弱以及传统消费电子景气周期的到来，pcb需求端迎来复苏，而第四季度iphone 12系列的发布进一步提振了行业景气度。
国内另一pcb龙头鹏鼎控股此前发布11月月报显示，当月实现营收46.81亿元，同比增长48.05%，1-11月合计实现营收256.50亿元，同比增长6.1%。超市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期，产业链在10月及11月备货积极，带动公司稼动率近乎满载，实现收入端口的高增长及超预期。
需求端以外，此轮pcb行情的到来还有供给端“缺货涨价潮”的强力推动。根据国金证券樊志远团队4日报告对部分pcb厂商以及上游材料、设备供应商访谈得知，总体来说，pcb上游覆铜板行业在承受了近一个季度的原材料价格上涨之后，开始寻求向下游转嫁价格压力。
同时随着年末将至，全球备库存旺季来临，叠加上半年需求累积至下半年释放，并且海外转单至供应能力更稳定的大陆，整个大陆pcb需求突然大幅增长，原材料涨价已顺利传导至pcb厂商，目前大部分pcb公司都已接受上游涨价，且部分厂商也已经开始谋求向下游涨价。
结合产业链调研情况，樊志远团队预计此轮高景气行情有望持续至明年第一季度，第一季度后会逐渐恢复正常的供应关系，综合来看各类pcb企业的排产基本排到2021年3月，相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重，供给压力有望在春节后逐渐缓解。
细分领域中，fpc方面，国盛证券郑震湘6日报告指出，无论是苹果系或安卓系产品中对于fpc的用量均在逐步提高；此外由于5g信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于mpi及lcp这类高价值量fpc的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的fpc价值量不断提高。
hdi方面，开源证券刘翔团队11月24日报告指出，消费电子终端走向高密化趋势，hdi是pcb应用中成长最快的赛道之一。当前，内资厂商加快hdi产品布局并追赶台系厂商，产能集中与2021年下半年投放，主要投放的hdi面向一阶、二阶、三阶以及anylayer以上的高端产品仍然紧缺。
从投资的角度来看，国金证券樊志远团队认为，pcb行业短期内景气度高、业绩保障确定性强，长期来看高端且景气度向上的细分领域仍然有机会，如封装基板的深南电路；fpc的鹏鼎控股、东山精密；hdi的胜宏科技、中京电子。
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具体到pcb业务细分领域，软板业务预计全年营收超20亿美金（去年同期约16.8亿美金）、超额完成年初预算目标，且利润增速将快于收入。尤其第四季度单季度软板收入超8.5亿美金、同比增速超50%。
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今年第三季度以来，随着疫情负面影响的减弱以及传统消费电子景气周期的到来，pcb需求端迎来复苏，而第四季度iphone 12系列的发布进一步提振了行业景气度。
国内另一pcb龙头鹏鼎控股此前发布11月月报显示，当月实现营收46.81亿元，同比增长48.05%，1-11月合计实现营收256.50亿元，同比增长6.1%。超市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期，产业链在10月及11月备货积极，带动公司稼动率近乎满载，实现收入端口的高增长及超预期。
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结合产业链调研情况，樊志远团队预计此轮高景气行情有望持续至明年第一季度，第一季度后会逐渐恢复正常的供应关系，综合来看各类pcb企业的排产基本排到2021年3月，相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重，供给压力有望在春节后逐渐缓解。
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hdi方面，开源证券刘翔团队11月24日报告指出，消费电子终端走向高密化趋势，hdi是pcb应用中成长最快的赛道之一。当前，内资厂商加快hdi产品布局并追赶台系厂商，产能集中与2021年下半年投放，主要投放的hdi面向一阶、二阶、三阶以及anylayer以上的高端产品仍然紧缺。
从投资的角度来看，国金证券樊志远团队认为，pcb行业短期内景气度高、业绩保障确定性强，长期来看高端且景气度向上的细分领域仍然有机会，如封装基板的深南电路；fpc的鹏鼎控股、东山精密；hdi的胜宏科技、中京电子。
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