关于高速PCB设计的5个修改建议

高速pcb设计完成后，一般都要经过评审才会发出去做板。硬件组在评审的过程中，一般都会在各个方面给出修改的建议，比如emc，贴片，信号完整性等方面。下面汇总一些以前pcb评审时，硬件组给出的一些修改建议。
1.多层板在设计时至少都会有一个地层，一个完整的地平面，但是在顶层和底层由于要摆放元器件，走线，地平面可能会被瓜分得零零碎碎的，有的呈现的是浮铜，有的呈现的是一条长条状的铜箔。如果长条状的地平面，端部又没有过孔回到地层，这种情况在高速电路板上就会等效成一条天线，产生天线效应，造成严重的emc问题。所以顶层和底层的地平面在设计高速pcb需要做合理的处理和优化。这些情况如下图所示。
2.优化电源平面，能加宽的平面尽量加宽，有的电源平面虽然看起来很宽了，但是有可能中间打了几个孔，把大部分的铜箔阻断了，宽度实际上是变小了，宽度变小的地方阻抗可能就变大，电源纹波可能会增大。加宽电源平面还有一个好处，它和地平面的板级滤波效果会变好。这是从电源完整性方面去优化pcb。
3.有些走线需要做好包地，比如时钟线，这些线要做好包地设计，如果不包地设计，与其相邻的走线就有可能会发生串扰现象，如果数字信号的线，那么就会发现数据通信错误的问题。因为高速电路的时钟信号的上升时间和下降时间很快，与其相邻的线就会被感应出正脉冲或者是负脉冲，对数字信号来说，就是1或0，从而导致通信错误。
4.有些元器件或者是走线离板边很近，会有问题。因为离得太近板边，pcb的制作工艺可能会损坏焊盘或者走线。
5.有些线可以从美观的角度优化一下。