手机品牌厂商如何保证MEMS麦克风质量?

hey siri:一场语音识别的革命
2011年,siri被内置在iphone 4s之中横空出世时,曾掀起一波语音技术和讨论热潮和语音助手的创业热潮。随后,google assistant和amazon的hi alexa语音助手也相继出现,语音智能助手在智能手机上的普及率越来越高。kpcb合伙人、享有“互联网女皇”称号的玛丽·米克尔在今年的互联网趋势报告中,将超过十分之一的篇幅给了“语音”二字,在其看来,“触摸屏+麦克风”正在取代“键盘+鼠标”的交互方式。
从可穿戴设备到家庭助理,为了满足语音交互场景,麦克风几乎被安装到了所有的智能硬件上。而对于声音捕捉的准确性来讲,麦克风构造中最常用的两种技术是微机电系统(mems)麦克风和驻极体电容式麦克风(ecm),起到了极为重要的作用。
在ecm或mems麦克风之间进行选择时,需要考虑许多因素。ecm作为传统模式已经得到了广泛的市场应用,然而新型的mems麦克风,则彰显出了不可替代的优势 ——具有较强的抗rf干扰能力,解决了手机设计中常见的电流声(tdd noise)问题,结构上设计方便。而可以实现小封装尺寸的新型mems麦克风技术,则更为符合通过多个麦克风内置实现降噪效果的智能设备。
风险与收益并存,手机品牌厂商如何保证mems麦克风质量?
目前市场上的mems麦克风制造商,正在面临多重技术挑战。在大批量装配印刷电路板期间,存在一些可能会危及mems麦克风完整性的技术问题,而这些问题所导致的高不良率,最终也只能由手机品牌厂商承受。
这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴,它们可能损坏mems麦克风,导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。而这些问题,均源于安装期间的不当操作以及有效测试的缺乏。
从质量风险来说,mems麦克风的声学性能下降会导致手机品牌厂商产品不良率上升,进而影响手机的出货量和上市时间,出现供应风险,甚至还会影响利润。
从长远的经济和品牌效益来看,mems麦克风的质量问题也会影响消费者体验,长远而言更对品牌产生负面影响,损害品牌声誉。
面对这样的挑战,戈尔(gore)公司的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案,即新推出的gore®mems防护透气声学产品。这个产品可以降低手机品牌厂商的供应和质量风险,能在mems麦克风制造和电路板组装时对麦克风进行全面保护,让麦克风免受颗粒物和压力积聚的损害,还可以支持制程中测试,从而让手机品牌厂商能够牢牢把握产品质量和实现成本可控。
gore®mems防护透气声学产品:2种方案灵活应对
gore® mems防护透气声学产品能够提供可靠的颗粒防护,同时其透气型膨体聚四氟乙烯(eptfe)透气膜使气体能够穿过麦克风音孔,缓解压力积聚,使麦克风免遭损坏。
该产品有两种款式,旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求。
· style100:适用于电路板组装
在smt工艺中,可靠的颗粒防护性能可有效减少污物,而高效的透气性能能有效缓解压力积聚,从而有助于确保smt工艺的安全性,同时帮助提高产量并可靠地控制制造成本。对于手机品牌厂商而言,能够实现制程中测试可以让mems麦克风的质量更有保障,也使工艺效率进一步提升。100型可在回流过程之前进行安装,可安装在上声孔麦克风的顶部或下声孔麦克风底部背面的电路板上。产品为卷轴式包装,以便无缝匹配高速smt贴片机生产线。
· style200:适用于麦克风制造商
200型可在封装过程中安装于mems麦克风内部,从而实现颗粒防护,同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。产品以类晶圆格式进行数字映射,且与高速固晶设备兼容。戈尔直接与品牌、麦克风制造商和合约制造商合作,已制造出超过1亿个gore® mems防护透气声学产品。这些产品被用于满足大批量高速安装过程中的严苛要求,且能够在多次回流周期中耐受高达280℃(390ºf)的温度40秒之久。对于手机品牌厂商,200型能在电路板装配前开始就避免mems麦克风受到颗粒物污染,实现更好的产品质量,进一步降低供应和质量风险。同时,200型产品也是行业所认为的未来mems麦克风防护解决方案的趋势。
长远来看,gore®mems防护透气声学产品凭借可靠的颗粒防护性能、高效的压力平衡、灵活的制程中测试三大优势,可以为众多手机品牌厂商的mems麦克风从生产制造开始就提供卓越保护,在保证产量和质量同时,更好地提高经济效益。
国内的消费类电子市场,包括手机、可穿戴设备等市场的竞争已经进入白热化阶段,功能逐渐同质化,市场正从过往的“硬件竞争“过渡为”体验竞争“,语音识别作为用户体验的重要环节,麦克风的可靠质量显得更为重要。而现今由于国内经济的飞速发展,各种制造成本水涨船高,cost down已成为各大手机品牌厂商的主流呼声,更好的成本控制是企业可持续发展的基础。戈尔技术致力于让手机品牌厂商实现成本可控、质量可控,从而在激烈的竞争中取得先机,赢取更大的市场。

谈谈量子计算基本原理和现状概况
苹果M1芯片相比传统X86 CPU的优点在哪?
VR在近几年以及未来有什么发展趋势?
单层与多层PCB之间有什么区别及各自的优缺点
抢答器系统电路的设计与实现
手机品牌厂商如何保证MEMS麦克风质量?
贴片3904三极管_MMBT3904 丝印1AM三极管主要参数资料
从另一个维度深入探讨充电桩设计
i3-9100F与锐龙3 3200G哪个好
商务部贸易救济调查局发文:《LED显示单元337调查案应对取得胜利》
铭瑄推出纯国产SSD太极H5
为避免发生不必要的故障,企业应正视背景谐波的存在
深入解读老年人远程照护设计方案
模拟技术之传感器电路实例讲解
dfrobot面包板实验插件——电阻包简介
“十四五”时期5G发展规划曝光
比亚迪取得电池箱体、电池包和用电设备专利
安科瑞智慧用电安全云平台帮助解决老旧小区的用电安全隐患
MAX19693 DCLK抖动评估
能够为电子设备提供直充电源的单片机智能控制充电器