纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31
纳芯微（novosns）推出了全新集成隔离电源的数字隔离器---nirsp31，可广泛适用于两轮车bms、储能bms、空气断路器、非标电表类应用中的隔离总线接口设计。
小尺寸 高可靠性 低成本
nirsp31芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主ip，相比于传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且采用了先进的lga封装工艺，尺寸小至4mm×5mm，降低了芯片制造成本。并且集成闭环控制电路，无需外加ldo即可实现优异的负载调整率，具有en管脚，支持关断低功耗，非常适用于对静态功耗要求很高的电池相关应用。
更低成本 更低功耗方案对比
对比接口隔离方案中常用的隔离电源模块+光耦+can/485收发器方案，可以看出，右侧采用全新集成隔离电源的三通道数字隔离芯片nirsp31+接口芯片大大减少了pcb面积以及外围器件数量，降低了整体方案成本的同时也带来了更优的性能体验。
nirsp31集成的隔离式dc/dc转换器使用片上变压器可提供高达300mw 的输出功率。反馈pwm 信号由基于novosense电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持2kvrms绝缘耐压，而高集成度解决方案有助于简化系统设计和提高可靠性。
nirsp31主要性能
· 2kvrms的绝缘耐压
· 支持1.8v~5.5v的mcu i/o电平
· 供电电压：
vdd： 4.5v至5.5v vddl： 1.8v至5.5v · 输出：3.3v或5v，60ma
· 过流（110ma）和过温（165°c）保护
· 高cmti：50kv/us
· 传输延时：《50ns
· 数据速率：20mbps
· 高系统级emc性能：
增强的系统级esd、eft、以及浪涌防护能力 · 工作温度：-40℃~105℃
· 封装：lga18 4mm×5mm
工业bms应用
在工业bms的应用中，nirsp31可用于电池包mcu与外部ecu间的485和can通信隔离，无需再外加隔离电源和输出侧ldo（良好的负载调整率），确保通信的连续性，保证系统的正常运行。
除nirsp31外，双向i2c隔离器nsi8100，双低边驱动nsd1025，通用can收发器nca1042/nca1051芯片均适用于工业bms应用，均已量产，如有需求可电话0512-62601802咨询。
保障供应 免费送样
纳芯微nirsp31 采用先进的lga18封装，高性能，低成本，小尺寸，相对于传统分立方案拥有更高的性价比，并可提供可靠的全国产供应保障。
区块链技术中的哈希函数解析
EMC分析时需考虑的五个重要属性及PCB布局问题
华为确认2月26日发布新旗舰，三星S8颤抖了吗？
解读被忽视的隐形杀手——电能质量
全球2012年光伏市场季度报告：下半年北美亚太是关键
纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31
光网络将成为数字经济的基石,成为运营商和千行百业的增长引擎
如何减少航空业的碳排放
芯驰G9芯片获2022中国汽车供应链优秀创新成果
CES 2019关注的8K电视新品大盘点 8K一定是未来
全固态电池有何优势?
微软为其Outlook引入一种新的基于语音的数字助理
不要让不良信号摄入破坏锁相环（PLL）/合成器
详解双电源开关的工作原理
FPGA加速N粒子重力并行模拟实现和仿真案例
3D打印机和3D扫描仪是什么，两者相结合将会怎样
如何查看gpu使用率_gpu使用率99%正常吗
Microchip与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机简化边缘人工智能设计
工业互联网可以治理雾霾问题吗
电池组的设计加工注意事项
小尺寸 高可靠性 低成本
nirsp31芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主ip，相比于传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且采用了先进的lga封装工艺，尺寸小至4mm×5mm，降低了芯片制造成本。并且集成闭环控制电路，无需外加ldo即可实现优异的负载调整率，具有en管脚，支持关断低功耗，非常适用于对静态功耗要求很高的电池相关应用。
更低成本 更低功耗方案对比
对比接口隔离方案中常用的隔离电源模块+光耦+can/485收发器方案，可以看出，右侧采用全新集成隔离电源的三通道数字隔离芯片nirsp31+接口芯片大大减少了pcb面积以及外围器件数量，降低了整体方案成本的同时也带来了更优的性能体验。
nirsp31集成的隔离式dc/dc转换器使用片上变压器可提供高达300mw 的输出功率。反馈pwm 信号由基于novosense电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持2kvrms绝缘耐压，而高集成度解决方案有助于简化系统设计和提高可靠性。
nirsp31主要性能
· 2kvrms的绝缘耐压
· 支持1.8v~5.5v的mcu i/o电平
· 供电电压：
vdd： 4.5v至5.5v vddl： 1.8v至5.5v · 输出：3.3v或5v，60ma
· 过流（110ma）和过温（165°c）保护
· 高cmti：50kv/us
· 传输延时：《50ns
· 数据速率：20mbps
· 高系统级emc性能：
增强的系统级esd、eft、以及浪涌防护能力 · 工作温度：-40℃~105℃
· 封装：lga18 4mm×5mm
工业bms应用
在工业bms的应用中，nirsp31可用于电池包mcu与外部ecu间的485和can通信隔离，无需再外加隔离电源和输出侧ldo（良好的负载调整率），确保通信的连续性，保证系统的正常运行。
除nirsp31外，双向i2c隔离器nsi8100，双低边驱动nsd1025，通用can收发器nca1042/nca1051芯片均适用于工业bms应用，均已量产，如有需求可电话0512-62601802咨询。
保障供应 免费送样
纳芯微nirsp31 采用先进的lga18封装，高性能，低成本，小尺寸，相对于传统分立方案拥有更高的性价比，并可提供可靠的全国产供应保障。
区块链技术中的哈希函数解析
EMC分析时需考虑的五个重要属性及PCB布局问题
华为确认2月26日发布新旗舰，三星S8颤抖了吗？
解读被忽视的隐形杀手——电能质量
全球2012年光伏市场季度报告：下半年北美亚太是关键
纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31
光网络将成为数字经济的基石,成为运营商和千行百业的增长引擎
如何减少航空业的碳排放
芯驰G9芯片获2022中国汽车供应链优秀创新成果
CES 2019关注的8K电视新品大盘点 8K一定是未来
全固态电池有何优势?
微软为其Outlook引入一种新的基于语音的数字助理
不要让不良信号摄入破坏锁相环（PLL）/合成器
详解双电源开关的工作原理
FPGA加速N粒子重力并行模拟实现和仿真案例
3D打印机和3D扫描仪是什么，两者相结合将会怎样
如何查看gpu使用率_gpu使用率99%正常吗
Microchip与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机简化边缘人工智能设计
工业互联网可以治理雾霾问题吗
电池组的设计加工注意事项