PCB板上加测试点需要注意哪一些
pcb板上加测试点注意事项：
一、dip的测试点：top的测试点，top要裸铜，在layout 里面加上soldermask 这一层（即pcb厂所说的开窗），bot要盖绿漆，在layout 里面不需要soldermask这一层，（即pcb厂所说的不开窗，mask住）。bot测试点的设置则相反。
二、测试点不能离零件太近，因为零件有一定的高度，离太近零件上了之后顶针顶不到。
三、powerpcb中加测试点soldmask的处理
1．以tpvia-top的测试点为例：
这是一个dip的top测试点，如果我们想把top的soldmask做到42，bot的soldmask不做让它盖绿漆，那么我们只需在soldermask top层只需设成32就可以了（如上图所示），因为出gerber时它系统所设的soldmask都会在此基础上加10mil
当然，此项设定也要按要求自己修改，而bot要盖绿漆，不用设，则默认为0mil。
2.出gerber时设定要作修改不能以系统默认的为准，格式如下：
在top层选择pad，testpoint;
在soldmask 选择line，via，copper，text，testpoint，
3.如果测试点除了以via的形式出现外，还有以零件的形式出现，那么这些以零件形式出现的测试点该如何设置它的soldermask呢？
在pad里面加soldermask是没有用的，因为top层出gerber有选pad，始终以这个尺寸去加系统所设的soldmask为准。
note：
soldmask 选择via。因为测试点是以via的形式存在的。而top层出gerber选择pad则会按我们所设的自动在mask层加10mil。
四、测试点设置
name： 75是指探针到探针的中心距离，fixture drill： 16是指实际探针的size，那么probe to probe的间距应设为：75-16=59，即在检查drc的时候是以所设的fixture drill为标准，而不是以实际的test pad size为标准。
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当然，此项设定也要按要求自己修改，而bot要盖绿漆，不用设，则默认为0mil。
2.出gerber时设定要作修改不能以系统默认的为准，格式如下：
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3.如果测试点除了以via的形式出现外，还有以零件的形式出现，那么这些以零件形式出现的测试点该如何设置它的soldermask呢？
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note：
soldmask 选择via。因为测试点是以via的形式存在的。而top层出gerber选择pad则会按我们所设的自动在mask层加10mil。
四、测试点设置
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