LED引线键合工艺评价
引线键合是led封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现led芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着led灯珠的可靠性和成本。
服务客户：led封装厂
检测手段：扫描电镜(sem)、能谱分析（eds），x射线照相（x-ray）。
检测内容：
1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高；
2. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；
3. 切片分析有无虚焊，挖电极现象。
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。
5. 键合工艺整体评价。
a点：晶片电极与金球结合处；
b点：金球与金线结合处即球颈处；
c点：焊线线弧所在范围；
d点：支架二焊焊点与金线结合处；
e点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；
检测重点：
1.键合球精准定位控制度和形貌
焊点实际是将两种金属键合在一起，键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内，键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大，超出芯片焊盘范围，会压伤芯片发光层，影响电流扩散及出光效率，造成短路、漏电；键合球直径过小，会出现缩线，焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象，第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊，挖电极等现象。
2.拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度，并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测，线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。
3.键合工艺评价
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。
案例分析一：某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况，我们对此进行切片，发现引线键合不牢，led虚焊，并且线颈部短小，基本无线颈，易使金球部位受力至断开。
键合球虚焊
案例分析二：某大功率产品引线键合工艺分析
金线与led外延层键合良好，但是我们发现右边的电极处 ag反射层与外延层附着力弱，有分层现象。
ymf
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1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高；
2. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；
3. 切片分析有无虚焊，挖电极现象。
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。
5. 键合工艺整体评价。
a点：晶片电极与金球结合处；
b点：金球与金线结合处即球颈处；
c点：焊线线弧所在范围；
d点：支架二焊焊点与金线结合处；
e点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；
检测重点：
1.键合球精准定位控制度和形貌
焊点实际是将两种金属键合在一起，键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内，键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大，超出芯片焊盘范围，会压伤芯片发光层，影响电流扩散及出光效率，造成短路、漏电；键合球直径过小，会出现缩线，焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象，第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊，挖电极等现象。
2.拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度，并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测，线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。
3.键合工艺评价
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。
案例分析一：某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况，我们对此进行切片，发现引线键合不牢，led虚焊，并且线颈部短小，基本无线颈，易使金球部位受力至断开。
键合球虚焊
案例分析二：某大功率产品引线键合工艺分析
金线与led外延层键合良好，但是我们发现右边的电极处 ag反射层与外延层附着力弱，有分层现象。
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