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近来流传一张由怀疑是由富士康流出的iphone工程图片，早两天更有一块疑似背板的cg图片流出。但工程图片跟cg图片始终不及实物，今天最新流出的是一个完整的实物机壳。这部可直接拿上手的iphone 8机壳可看到完全贴边的屏幕、背面打直的双镜头之外，令人意外地早前流出图片中，背面touch id的设计完全被推翻，没有钻孔。
这个机壳是由一位专门发掘iphone内幕资料，名为benjamin geskin的设计师流出。据称他收到的两个dummy机壳，属于iphone生产商富士康流出的cnc工程样办。cnc（computer numerical control）是指电话的原设计者利用电脑制作好cad设计图后，利用电脑辅助制作出实物的模型。
在这个样办机壳当中，可看到金属制造的外壳，背面与早前流出的设计图刚刚相反，没有touch id，这意味着touch id有可能如早前一些传闻所说，与轻触式屏幕一体化。另外背面可看到左上角有垂直设计的相机镜头孔，相信跟iphone 7 plus一样会有两组镜头，最重要的是镜头不像以往iphone 7般突出来。
在正面的相片，可看到一块过覆盖机面全部面积的无边框玻璃，从此设计看出，极有可能配上无边框屏幕（但由于样办机壳里面没有装设屏幕，实际如何还不清楚）。特别留意的是玻璃没有钻出home键专用的孔，只有上方专门为讲电话而设的听筒孔与一个不知有什么用途（应是感应器或前置镜头）的小孔。
这次流出的两个外壳当中，另一个看上去比较像是塑胶外壳。此外壳同样是没有背面touch id钻孔。
内幕资料也有泄密者benjamin geskin依照蓝本设计图再绘制了cg图片。虽然这都是泄密者依照所得资料自行绘画的图片，但比起其他早前大家「ff」幻想的iphone 8理想图片更加接近真实。
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这次流出的两个外壳当中，另一个看上去比较像是塑胶外壳。此外壳同样是没有背面touch id钻孔。
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