intel近日一口气发布了九代酷睿主流平台、九代酷睿x发烧平台,以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品xeon w-3175x,也就是曾经在六月初台北电脑展上展示过、全核超频到5ghz的神u。
xeon w-3175x仍然是14nm工艺、skylake-sp架构,三级缓存38.5mb,基准频率3.1ghz,单核睿频加速最高4.3ghz,第一款开放倍频、可以自由超频的xeon,内存支持六通道ddr4-2666,最大容量512gb而且支持ecc错误校验、ras特性,热设计功耗255w。
我们知道,九代酷睿、酷睿x已经全面升级内部散热材质,抛弃普通硅脂而换为高级钎焊,更有利于持续高频运行、降低核心温度、提升超频。
那么这个28核心的xeon w-3175x呢?intel一位发言人近日接受外媒采访时确认,它内部并不是钎焊,而依然是硅脂!
如此多核心如此高功耗的情况下依然用硅脂,实在理解不能。面对amd 24核心的2970wx、32核心的2990wx真是情何以堪。
另外,由于架构缘故,xeon w-3175x的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬件上修复,必须更新bios、打补丁。
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