XY6833ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6833（天玑700）平台
xy6833za 5g ai 核心板，非凡性能与连接，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时 稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到 各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用台积电 7nm 制程的5g soc，2*cortex-a76+6* cortex-a55架构，搭载android12.0操作系统，主 频最高达2.2ghz .内置 5g 双载波聚合技术（2cc） 及双5g sim 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能，高性能低功耗。
图形处理器采用arm新一代valhall架构，主频高达950mhz的双 核心mali-g57 gpu,支持h.264、h.265/hevc格式视 频编码，最高支持4k/30帧视频录制及播放.支持高性 能 lpddr4x 内存频率高达 2133mhz，支持ufs 2.2 高速闪存。
摄像头提供更高像素摄像头的选择，最高可支持6400万像素 的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520，实现出色的 ai 相机强化功能，包括 ai 景深、ai 色彩、ai 美颜等功能。
数据通讯，集成 5g lte 连接性，可实现高能效的全球连接.内 置2.4g&5g双频wi-fi,支持 wifi 5 （802.11 a/b/ g/n/ac）、bt5.1、支持1t1r、2t2r无线技术、 nsa/sa组网和5g双载波聚合，支持100m以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。
接口丰富，应用广泛，多路音频输入输出以及lcm,touch、camera*3、 usb、uart、i2c、spi、i2s、adc、 keypad、 gpios等，另可扩展多路串口、以太网、u摄像头、 nfc、指纹等外设。
基本参数：
封装方式：331lga
cpu参数：2xcortex-a76 2.2ghz；6xcortex-a55 2.0ghz
os版本：android 12.0
最大支持内存：48gb(ram)+128gb(rom)
显示屏最大分辨率：1080*2520 支持fhd+
摄像头最高像素：64mp
视频解码：4k 30fps h.264/h.265/vp9
视频编码：4k 30fps h.264/h.265
网络频段：1）、nr-sa：n1/n41/n77/n78/n79
2）、nr-nsa：n78+b1/b3/b5/b8,n79+b3/b39,n41+b3/b39
3）、fdd-lte：b1/b3/b5/b8
4）、tdd-lte：b34/b38/b39/b40/b41
5）、wcdma：b1/b5/b8
6）、td-scdma：b34/b39
7）、evdo/cdma
8）、bc0
9）、gsm/edge
10）、850/900/1800/1900mhz
11）、wi-fi：2.4ghz/5ghz
12）、bluetooth：bt 5.1
gnss：gps/glonass/北斗/qzss/galileo
电压特性：3.3v~4.4v, 3.8v type
休眠电流：<10ma
工作电流：tbd
工作温度：-20 ℃~+70℃
尺寸大小：45.0 x48.0 x2.65mm
专注于联发科、高光、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！
任何标准输出的传感器均可实现测量与记录
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采用台积电 7nm 制程的5g soc，2*cortex-a76+6* cortex-a55架构，搭载android12.0操作系统，主 频最高达2.2ghz .内置 5g 双载波聚合技术（2cc） 及双5g sim 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能，高性能低功耗。
图形处理器采用arm新一代valhall架构，主频高达950mhz的双 核心mali-g57 gpu,支持h.264、h.265/hevc格式视 频编码，最高支持4k/30帧视频录制及播放.支持高性 能 lpddr4x 内存频率高达 2133mhz，支持ufs 2.2 高速闪存。
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4）、tdd-lte：b34/b38/b39/b40/b41
5）、wcdma：b1/b5/b8
6）、td-scdma：b34/b39
7）、evdo/cdma
8）、bc0
9）、gsm/edge
10）、850/900/1800/1900mhz
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12）、bluetooth：bt 5.1
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