AMD24核心48线程撕裂者3960X性能实测 TR3系列进入了无敌的寂寞境界
从锐龙系列cpu发布伊始，amd就推出了定位hedt的发烧级锐龙线程撕裂者（tr）系列cpu。前两代tr由于架构上不算特别完善，除了令intel抓狂的堆核能力之外还没有完全展现实力。
那么采用单线程性能大幅优化的tr3系列cpu是否可以踹开intel把持十年之久的旗舰堡垒呢？今天就带来amd tr3 3960x（24核心48线程）测试报告。
cpu产品规格：
先来简单说一下cpu的规格变化。amd这次发布的是tr3 3960x和tr3 3970x两款，顶级的tr3 3990wx还在路上。
· threadripper 3960x：24核心48线程，基准频率3.8ghz，加速频率最高4.5ghz，二级缓存12mb，三级缓存128mb，热设计功耗280w。
· threadripper 3970x：32核心64线程，基准频率3.7ghz，加速频率最高4.5ghz，二级缓存16mb，三级缓存128mb，热设计功耗280w。
从cpu规格上来说，amd暂时没有了竞品可以对比，intel只能靠边站了。
需要注意的是，虽然tr3 cpu的针脚与前两代相同，但是因为芯片组和cpu都做了非常巨大的改进，所以x399的老主板不能兼容tr3的cpu，tr1和tr2的老cpu也不能用在新的trx40主板上。
trx40芯片组最核心的变化是配合cpu实现了主板全pcie 4.0，相比x399来说无论是带宽还是通道数都有了非常跨越的提升。
trx40看起来是x570的高端版本，规格有些相似，但是总线带宽为pcie 4.0 x8，所以trx40的芯片组理论带宽对x570是翻倍的。
前文提到trx40是无法兼容之前的产品，但是amd已经确认在更换ddr5之前基本不会有新的芯片组，所以trx40会是相对长寿的一款产品。
产品包装与附件：
这次tr3的处理器规格很高调，包装倒是低调了不少，体积不算很大的一个硬纸盒。
cpu还是提供了一个不错的展示盒，保护的相当好。
底座下方有个小盒子，cpu的附件就在里面了。
这次amd依然提供了水冷转接支架和专用的安装螺丝刀。
cpu外观没有变化，放一个2.5寸的ssd在下面，就很直观的可以看出这颗cpu有多大。
cpu背面为触点设计，只要不去碰伤上面的电容，就比较安全。
trx40主板介绍：
这次trx40对主板的改进还是很跨越的，所以有必要介绍一下。这次用到的主板是trx40 aorus xtreme。
主板的附件非常丰富包含了一张m.2 ssd aic扩展卡、wifi天线*2、理线魔术带、sata线*6、led延长线*4、机箱噪音探头、机箱温度探头*2、前置usb延长线、机箱面板延长线、m.2ssd安装螺丝*4、说明书与保修凭证。从附件上就能感受到主板厂商已经不再对intel和amd区别对待了。
主板提供了一块m.2 ssd aic扩展卡，可以将一个pci-e x16插槽转换成四条m.2 ssd。整张扩展卡类似于单槽专业卡的造型，还配有金属背板。
打开外壳就可以看到内部的风道设计，扩展卡对对ssd正反面都贴合导热垫，正面还额外有铜质散热片。
四颗pci-e 4.0的高性能ssd一起满载时候功耗还蛮可观的，所以这张扩展卡还做了专门的独立供电。
这张卡上还配有8颗pi3eqx16信号中继芯片，用来稳定pci-e 4.0的信号稳定性。
接下来具体介绍一下主板的规格变化，主板的cpu插槽改为strx4，不可以兼容之前的cpu产品。
cpu底座依然是非常intel化的lga，安装cpu的时候要小心不要折腾到主板上的针脚。
可以很明显的看到，trx40在堆供电和散热，在比较高端的主板上，为了保证供电温度稳定，还会额外添加散热风扇。技嘉的风扇藏在io的罩子下面。
现在的主板对装甲的执念是越来越深了，拿掉pcb之后几乎还是能素组出来。
cpu的核心部分供电为16相，供电pwm芯片为英飞凌的xdpe132g5c可以直接驱动16相供电；mos为每项一颗drmos，型号为英飞凌tda21472，单相可以提供70a；供电电感为每项一颗r15封闭式电感；输出电容为16颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v。
cpu的io chip部分供电为3相，供电pwm芯片为ir 35204；mos为每项一颗drmos，型号为英飞凌tda21472；供电电感为每项一颗r15封闭式电感；输出电容4颗聚合物电容。
主板内存依然是四通道ddr4，不过可以支持ecc内存，所以这平台可以直接搞工作站了。
主板内存供电为两侧各1相，输入电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v；mos为一上两下，型号为安森美的4c06n；输出电感为一颗r30封闭式电感；输出电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v。
主板采用了不常见的xl-atx版型，达成了4根显卡插槽+4根m.2 ssd插槽的规格。
拿掉两个m.2散热片就可以看到下面的m.2 ssd插槽了。
m.2 ssd散热片均在对应位置贴了导热垫。不过在pci_7位置的两条m.2 ssd导热垫有些问题，其中一条只给了2280长度。
由于trx40的pci-e通道非常充裕，所以显卡插槽和m.2插槽均不需要做通道切换，图中8颗长方形芯片均为pci-e 4.0中继芯片，型号为pi3eqx16。另外还配了1颗pci-e 4.0时钟芯片idt6v4。他们的目的都是更好的控制主板的pci-e信号稳定性。
在内存插槽靠24pin插座一侧，可以找到cpu的外接供电，这次也是要提供双8pin来满足供电的需求。外接供电下方是cpu fan和cpu opt，以及两个温度传感器。更下方的地方有电源和重启两个按键。
这次技嘉把主板24pin这一侧的所有插座都改成了90度横躺，图中右起为sys fan*5、机箱控制面板、机箱噪音探头、24pin供电、usb 2.0*2。
为了节约主板的空间，所以机箱控制面板和usb 2.0都采用了特殊的延长线来解决。
主板另半边，图中右起为sata*10、usb3.0*2、显卡插槽辅助供电6pin*1。
由于大量插座集成到了主板的侧边，所以主板底部的插座就减少了很多，图中右起分别为，电压检测点、bios切换开关、mini tpm、rgbled*2、vdg数字led*2、雷电扩展卡接口、前置音频。
主板的芯片组代号为trx40，在***封装。由于芯片组功耗较大，所以还额外提供2相供电保证运行稳定。
芯片组的散热片上配有独立的风扇，用来提升整体的散热效果。
主板后窗接口还是比较丰富的，图中左起分别为clear coms+q-flashplus按钮、usb 3.1*4、wifi天线、万兆网线口*2、usb 3.1*2、usb 3.1a+c、3.5音频*5+数字光纤。
简单介绍一下后窗接口的用料情况。
主办的音频部分做的颇为复杂，前置插座采用1颗ess9218 dac芯片+1颗alc4050功放芯片。后窗接口则为1颗alc1220-vb+1颗alc4050功放芯片。对于主板来说已经是比较豪华的设计了。
主板的无线网卡为intel的ax200，支持wifi6规范。
主板的有线网卡为双万兆的高配，用到了一颗elx550at2芯片。
主板的usb 3.1接口还是进行了转接扩展，用一颗asm 3142来进行桥接。
2颗ite 8297fn芯片用于主板的运行状况监控。
一颗ite 8795e用于rgb控制，高端主板，rgb属于是标配。
主板的super io芯片为ite8688e。
总体来说技嘉的这款trx40 aorus xtreme还是较为符合旗舰级主板的定位，只是xl-atx的身材和横插式的主板插座，对机箱的空间要求极大，这点需要注意。
测试平台介绍：
接下来看一下测试平台。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是3200c14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。
ssd是三块intel 535。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
nvme ssd测试用到的是intel750 400g。
散热器是酷冷的p360 argb。
硅脂是乔思伯的ctg-2。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
－ cpu性能测试：包含系统带宽、cpu理论性能、cpu基准测试软件、cpu渲染测试软件、3dmark物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显opengl基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
cpu性能测试与分析：
系统带宽测试，由于采用四通道平台，tr3 3960x的内存带宽相当高，同时得益于架构上的优势，l2、l3缓存的性能也是吊打intel的10-x系列。
cpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的，tr3 3960x的理论性能非常恐怖，达到了i9-9900k的3.28倍。
cpu性能测试，主要测试一些常用的cpu基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的cpu测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中tr3 3960x依然可以胜过其他所有的对手，领先r9 3950x12%。
cpu渲染测试，测试的是cpu的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近cpu的综合性能对比（单核全核各一半）。综合来看tr3 3960x比r9 3950x强27%。
3d物理性能测试，测试的是3dmark测试中的物理得分，这些主要与cpu有关，对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现都不好，tr33960x会低于r9 3950x一些，不过intel这边情况也一样14核的i9-10940x打不过8核的i9-9900k。
cpu性能测试部分对比小节：
cpu综合统计来说，tr3 3960x是没有对手了，而且在日常应用中的表现也不差，短板已经补齐。
cpu的单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：由于单核频率可以达到4.5g，所以tr3 3960x的单核性能也不是很虚，与i9-10920x相当。
多线程：多线程性能tr3 3960x就展现真正的实力，比r9 3950x强23%。
搭配独显测试：
显卡为vega 64，amd cpu在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于i9-10940x。
独显3d游戏测试，tr3 3960x的游戏性能相对还是略弱的，但是弱的并不严重，大致相当于r7 2700x的水平。
分解到各个世代来看，tr3 3960x在dx9和dx12下的表现较好，但是dx11下的表现相对比较弱。
游戏测试中历来会带来很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。tr33960x在4k下的表现会更好一些。
独显opengl基准测试，opengl部分以spec viewperf 12.1和luxmark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与cpu的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以tr3 3960x。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，tr3 3960x基本解决了独显搭配问题，臭打游戏也能堪用了。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是crystaldiskmark 6，1g的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的ssd分别是535 480g和750400g，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，sata接口和pci-e通道都是可以从cpu或芯片组引出的（看cpu厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的sata和pci-e。
在磁盘性能上，tr3 3960x的表现较为一般，与r9 3950x的性能相近。
平台功耗测试：
功耗测试只做了搭配独显的平台测试，tr3 3960x显然是不跟你讲能耗比的产品，往上怼就完事了。所以有条件的话，做分体式水冷是比较好的压制方式。
详细的统计数据：
性能评测结论：
这次的测试对比组是r9 3950x、i9-10940x、i910920x、i9-9900k。对比100%标杆依然是i5 9400f，因为篇幅关系没有放在表格中。
就cpu的性能而言，对比组都是弟弟，即使是最接近的r9 3950x综合性能（含单线程）差距依然达到12%。而i9-9900k则被拉开46%之多。
而搭配独显的部分，之前两代tr平台做的是比较差的，但是这一次tr3 3960x的表现并不差，甚至略微超过了i9-10940x。
功耗上来看，功耗上tr3系列的cpu还是比较高的，所以能耗比不是tr3这个平台追求的东西。
tr3 3960x在烤机状态，如果选择负载较小的单烤cpu模式，全核频率为4g。选择负载较高的单烤fpu模式，全核频率为3.9g。对于一颗24核的cpu来说，频率已经是很高了。
最后上一张cpu天梯图供大家参考。性能部分仅对比与cpu有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始，系统、驱动、bios对cpu性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于cpu性能：
从cpu性能上来说，tr3系列进入了无敌的寂寞境界，孤独的领跑cpu的性能上限。
关于搭配独显：
游戏性能上，tr3 3960x比较有效的解决了过去两代tr系列游戏性能不佳的问题，保证游戏性能进入正常范畴。
关于功耗：
tr3系列的功耗算是整体上最大的软肋，倒不是纠结于电费的问题，主要问题在于满载的温度控制会有一些难度，需要比较好的散热去配合。
对于cpu市场来说，amd今年真正完成了历史性的大逆转。intel在守擂十年之后被彻底拉下马，amd仅仅依靠消费级的r9系列就成功压制intel发烧级的hedt平台，更高端的tr3系列产品则昭告amd在cpu市场上暂时进入了随心所欲的境界。
希望这一次intel可以拿出点干货，不要让cpu市场进入红色牙膏时代。
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那么采用单线程性能大幅优化的tr3系列cpu是否可以踹开intel把持十年之久的旗舰堡垒呢？今天就带来amd tr3 3960x（24核心48线程）测试报告。
cpu产品规格：
先来简单说一下cpu的规格变化。amd这次发布的是tr3 3960x和tr3 3970x两款，顶级的tr3 3990wx还在路上。
· threadripper 3960x：24核心48线程，基准频率3.8ghz，加速频率最高4.5ghz，二级缓存12mb，三级缓存128mb，热设计功耗280w。
· threadripper 3970x：32核心64线程，基准频率3.7ghz，加速频率最高4.5ghz，二级缓存16mb，三级缓存128mb，热设计功耗280w。
从cpu规格上来说，amd暂时没有了竞品可以对比，intel只能靠边站了。
需要注意的是，虽然tr3 cpu的针脚与前两代相同，但是因为芯片组和cpu都做了非常巨大的改进，所以x399的老主板不能兼容tr3的cpu，tr1和tr2的老cpu也不能用在新的trx40主板上。
trx40芯片组最核心的变化是配合cpu实现了主板全pcie 4.0，相比x399来说无论是带宽还是通道数都有了非常跨越的提升。
trx40看起来是x570的高端版本，规格有些相似，但是总线带宽为pcie 4.0 x8，所以trx40的芯片组理论带宽对x570是翻倍的。
前文提到trx40是无法兼容之前的产品，但是amd已经确认在更换ddr5之前基本不会有新的芯片组，所以trx40会是相对长寿的一款产品。
产品包装与附件：
这次tr3的处理器规格很高调，包装倒是低调了不少，体积不算很大的一个硬纸盒。
cpu还是提供了一个不错的展示盒，保护的相当好。
底座下方有个小盒子，cpu的附件就在里面了。
这次amd依然提供了水冷转接支架和专用的安装螺丝刀。
cpu外观没有变化，放一个2.5寸的ssd在下面，就很直观的可以看出这颗cpu有多大。
cpu背面为触点设计，只要不去碰伤上面的电容，就比较安全。
trx40主板介绍：
这次trx40对主板的改进还是很跨越的，所以有必要介绍一下。这次用到的主板是trx40 aorus xtreme。
主板的附件非常丰富包含了一张m.2 ssd aic扩展卡、wifi天线*2、理线魔术带、sata线*6、led延长线*4、机箱噪音探头、机箱温度探头*2、前置usb延长线、机箱面板延长线、m.2ssd安装螺丝*4、说明书与保修凭证。从附件上就能感受到主板厂商已经不再对intel和amd区别对待了。
主板提供了一块m.2 ssd aic扩展卡，可以将一个pci-e x16插槽转换成四条m.2 ssd。整张扩展卡类似于单槽专业卡的造型，还配有金属背板。
打开外壳就可以看到内部的风道设计，扩展卡对对ssd正反面都贴合导热垫，正面还额外有铜质散热片。
四颗pci-e 4.0的高性能ssd一起满载时候功耗还蛮可观的，所以这张扩展卡还做了专门的独立供电。
这张卡上还配有8颗pi3eqx16信号中继芯片，用来稳定pci-e 4.0的信号稳定性。
接下来具体介绍一下主板的规格变化，主板的cpu插槽改为strx4，不可以兼容之前的cpu产品。
cpu底座依然是非常intel化的lga，安装cpu的时候要小心不要折腾到主板上的针脚。
可以很明显的看到，trx40在堆供电和散热，在比较高端的主板上，为了保证供电温度稳定，还会额外添加散热风扇。技嘉的风扇藏在io的罩子下面。
现在的主板对装甲的执念是越来越深了，拿掉pcb之后几乎还是能素组出来。
cpu的核心部分供电为16相，供电pwm芯片为英飞凌的xdpe132g5c可以直接驱动16相供电；mos为每项一颗drmos，型号为英飞凌tda21472，单相可以提供70a；供电电感为每项一颗r15封闭式电感；输出电容为16颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v。
cpu的io chip部分供电为3相，供电pwm芯片为ir 35204；mos为每项一颗drmos，型号为英飞凌tda21472；供电电感为每项一颗r15封闭式电感；输出电容4颗聚合物电容。
主板内存依然是四通道ddr4，不过可以支持ecc内存，所以这平台可以直接搞工作站了。
主板内存供电为两侧各1相，输入电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v；mos为一上两下，型号为安森美的4c06n；输出电感为一颗r30封闭式电感；输出电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的fp电容，容值560微法，电压6.3v。
主板采用了不常见的xl-atx版型，达成了4根显卡插槽+4根m.2 ssd插槽的规格。
拿掉两个m.2散热片就可以看到下面的m.2 ssd插槽了。
m.2 ssd散热片均在对应位置贴了导热垫。不过在pci_7位置的两条m.2 ssd导热垫有些问题，其中一条只给了2280长度。
由于trx40的pci-e通道非常充裕，所以显卡插槽和m.2插槽均不需要做通道切换，图中8颗长方形芯片均为pci-e 4.0中继芯片，型号为pi3eqx16。另外还配了1颗pci-e 4.0时钟芯片idt6v4。他们的目的都是更好的控制主板的pci-e信号稳定性。
在内存插槽靠24pin插座一侧，可以找到cpu的外接供电，这次也是要提供双8pin来满足供电的需求。外接供电下方是cpu fan和cpu opt，以及两个温度传感器。更下方的地方有电源和重启两个按键。
这次技嘉把主板24pin这一侧的所有插座都改成了90度横躺，图中右起为sys fan*5、机箱控制面板、机箱噪音探头、24pin供电、usb 2.0*2。
为了节约主板的空间，所以机箱控制面板和usb 2.0都采用了特殊的延长线来解决。
主板另半边，图中右起为sata*10、usb3.0*2、显卡插槽辅助供电6pin*1。
由于大量插座集成到了主板的侧边，所以主板底部的插座就减少了很多，图中右起分别为，电压检测点、bios切换开关、mini tpm、rgbled*2、vdg数字led*2、雷电扩展卡接口、前置音频。
主板的芯片组代号为trx40，在***封装。由于芯片组功耗较大，所以还额外提供2相供电保证运行稳定。
芯片组的散热片上配有独立的风扇，用来提升整体的散热效果。
主板后窗接口还是比较丰富的，图中左起分别为clear coms+q-flashplus按钮、usb 3.1*4、wifi天线、万兆网线口*2、usb 3.1*2、usb 3.1a+c、3.5音频*5+数字光纤。
简单介绍一下后窗接口的用料情况。
主办的音频部分做的颇为复杂，前置插座采用1颗ess9218 dac芯片+1颗alc4050功放芯片。后窗接口则为1颗alc1220-vb+1颗alc4050功放芯片。对于主板来说已经是比较豪华的设计了。
主板的无线网卡为intel的ax200，支持wifi6规范。
主板的有线网卡为双万兆的高配，用到了一颗elx550at2芯片。
主板的usb 3.1接口还是进行了转接扩展，用一颗asm 3142来进行桥接。
2颗ite 8297fn芯片用于主板的运行状况监控。
一颗ite 8795e用于rgb控制，高端主板，rgb属于是标配。
主板的super io芯片为ite8688e。
总体来说技嘉的这款trx40 aorus xtreme还是较为符合旗舰级主板的定位，只是xl-atx的身材和横插式的主板插座，对机箱的空间要求极大，这点需要注意。
测试平台介绍：
接下来看一下测试平台。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是3200c14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。
ssd是三块intel 535。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
nvme ssd测试用到的是intel750 400g。
散热器是酷冷的p360 argb。
硅脂是乔思伯的ctg-2。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
－ cpu性能测试：包含系统带宽、cpu理论性能、cpu基准测试软件、cpu渲染测试软件、3dmark物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显opengl基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
cpu性能测试与分析：
系统带宽测试，由于采用四通道平台，tr3 3960x的内存带宽相当高，同时得益于架构上的优势，l2、l3缓存的性能也是吊打intel的10-x系列。
cpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的，tr3 3960x的理论性能非常恐怖，达到了i9-9900k的3.28倍。
cpu性能测试，主要测试一些常用的cpu基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的cpu测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中tr3 3960x依然可以胜过其他所有的对手，领先r9 3950x12%。
cpu渲染测试，测试的是cpu的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近cpu的综合性能对比（单核全核各一半）。综合来看tr3 3960x比r9 3950x强27%。
3d物理性能测试，测试的是3dmark测试中的物理得分，这些主要与cpu有关，对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现都不好，tr33960x会低于r9 3950x一些，不过intel这边情况也一样14核的i9-10940x打不过8核的i9-9900k。
cpu性能测试部分对比小节：
cpu综合统计来说，tr3 3960x是没有对手了，而且在日常应用中的表现也不差，短板已经补齐。
cpu的单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：由于单核频率可以达到4.5g，所以tr3 3960x的单核性能也不是很虚，与i9-10920x相当。
多线程：多线程性能tr3 3960x就展现真正的实力，比r9 3950x强23%。
搭配独显测试：
显卡为vega 64，amd cpu在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于i9-10940x。
独显3d游戏测试，tr3 3960x的游戏性能相对还是略弱的，但是弱的并不严重，大致相当于r7 2700x的水平。
分解到各个世代来看，tr3 3960x在dx9和dx12下的表现较好，但是dx11下的表现相对比较弱。
游戏测试中历来会带来很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。tr33960x在4k下的表现会更好一些。
独显opengl基准测试，opengl部分以spec viewperf 12.1和luxmark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与cpu的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以tr3 3960x。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，tr3 3960x基本解决了独显搭配问题，臭打游戏也能堪用了。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是crystaldiskmark 6，1g的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的ssd分别是535 480g和750400g，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，sata接口和pci-e通道都是可以从cpu或芯片组引出的（看cpu厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的sata和pci-e。
在磁盘性能上，tr3 3960x的表现较为一般，与r9 3950x的性能相近。
平台功耗测试：
功耗测试只做了搭配独显的平台测试，tr3 3960x显然是不跟你讲能耗比的产品，往上怼就完事了。所以有条件的话，做分体式水冷是比较好的压制方式。
详细的统计数据：
性能评测结论：
这次的测试对比组是r9 3950x、i9-10940x、i910920x、i9-9900k。对比100%标杆依然是i5 9400f，因为篇幅关系没有放在表格中。
就cpu的性能而言，对比组都是弟弟，即使是最接近的r9 3950x综合性能（含单线程）差距依然达到12%。而i9-9900k则被拉开46%之多。
而搭配独显的部分，之前两代tr平台做的是比较差的，但是这一次tr3 3960x的表现并不差，甚至略微超过了i9-10940x。
功耗上来看，功耗上tr3系列的cpu还是比较高的，所以能耗比不是tr3这个平台追求的东西。
tr3 3960x在烤机状态，如果选择负载较小的单烤cpu模式，全核频率为4g。选择负载较高的单烤fpu模式，全核频率为3.9g。对于一颗24核的cpu来说，频率已经是很高了。
最后上一张cpu天梯图供大家参考。性能部分仅对比与cpu有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始，系统、驱动、bios对cpu性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于cpu性能：
从cpu性能上来说，tr3系列进入了无敌的寂寞境界，孤独的领跑cpu的性能上限。
关于搭配独显：
游戏性能上，tr3 3960x比较有效的解决了过去两代tr系列游戏性能不佳的问题，保证游戏性能进入正常范畴。
关于功耗：
tr3系列的功耗算是整体上最大的软肋，倒不是纠结于电费的问题，主要问题在于满载的温度控制会有一些难度，需要比较好的散热去配合。
对于cpu市场来说，amd今年真正完成了历史性的大逆转。intel在守擂十年之后被彻底拉下马，amd仅仅依靠消费级的r9系列就成功压制intel发烧级的hedt平台，更高端的tr3系列产品则昭告amd在cpu市场上暂时进入了随心所欲的境界。
希望这一次intel可以拿出点干货，不要让cpu市场进入红色牙膏时代。
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