国内DPU市场2025年将达到 565.9亿元
dpu，即data processing unit（数据处理单元），也被称为数据处理器，它是最近几年发展起来的一种专用处理器，被认为是未来处理超算流量、安全网络存储的核心硬件。在可预见的未来，dpu将主要应用于数据中心/云计算、智能驾驶、数据通信、网络安全、信创，以及国防军工等领域。
在dpu行业，nvidia无疑是最为激进的，它在2020年收购了mellanox后，开始布局dpu业务，并在2020年gtc秋季大会上推出了bluefield-2 dpu。今年，它又推出了全新的bluefield-3 dpu，16个arma78核心为其提供了更强大的计算性能，是其上代产品的10倍，400gbps的带宽和pcie5.0的支持，为数据中心的软件定义提供了扎实的硬件基础。目前nvidia拥有bluefield-2、bluefield-3，及nvidia融合加速器三大dpu产品系列。
与nvidia类似，amd也通过收购实现了dpu产品的布局。4月初，amd宣布以19亿美元的价格收购dpu企业pensando，该公司的核心产品为分布式服务卡，包括dpu及完备的软件工具，可显著提高网络效率，优化安全及存储，降低cpu工作负载。pensando产品已经大规模部署在云计算和企业客户中，包括高盛、ibm云、微软azure和甲骨文云等。
此外，布局dpu市场的海外厂商，还有英特尔、fungible、marvell、掣速科技（chelsio）、broadcom等厂商。虽然国外起步较早，fungible在2019年就推出了dpu产品，nvidia在2020年将dpu发扬光大，再加上亚马逊aws的nitro，海外厂商的dpu产品的竞争力不可忽视。
国内dpu市场动态
随着这几年国内dpu市场空间逐渐打开，根据赛迪顾问的预测，2025年，中国dpu市场将达到 565.9亿元。国内也出现了不少初创企业，比如云豹智能、星云智联、芯启源、云脉芯联、中科驭数、大禹智芯等。
其中芯启源主打运营商赛道，已经推出了量产的dpu芯片4000及3800系列产品，及基于dpu的智能网卡smartnic产品。据芯启源产品市场总监胡侃介绍，其下一代dpu芯片将采用7nm以下工艺，能达到400g的吞吐量，具有600mpps，rdma/rocev2，国密sm3/sm4等业功能及性能。融资方面，该公司在2021年11月完成了数亿元pre-a4轮融资，今年3月再获超亿元战略投资。
2021年5月成立的云脉芯联也是主打运营商赛道，目前推出了两款智能网卡产品，但还没有芯片产品。融资方面，2021年10月获得数亿元天使轮投资，今年3月份，再获数亿元pre-a轮融资。
云豹智能还没有芯片，该公司成立于2020年，由博通前处理器和无线基础设施事业部大中华区总经理萧启阳创办，核心成员来自博通、英特尔、海思和arm等公司，目前团队接近400人。其第一款dpu soc正在研发阶段，计划明年量产。其实在去年年底的时候云豹智能发布过其基于fpga版本的dpu云霄。在融资方面，2021年9月，云豹智能完成了a轮融资；今年6月获得了数亿元的b轮融资，此轮后估值约90亿元。
星云智联的dpu芯片产品是nebulax d1055as，该产品的高速数据转发面，以纯硬件方式实现对数据流处理，以获得高吞吐量和低延时性能，支持灵活可配置可编程。该产品的管控面，采用通用的cpu+linux架构，其中dpu os运行了网络控制面、弹性块存储客户端、管理监控等软件。在融资方面，其最近一次融资是2021年8月的数亿元a轮融资，由美团独家投资。
中科驭数主打金融赛道，该公司成立于2018年，创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室。其第三代dpu芯片k3的研发迭代已经接近尾声，第二代dpu芯片k2今年初投片，预计近期回片。在融资方面，中科驭数9月20日宣布完成数亿元b轮融资由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。过去一年，中科驭数已完成三轮大体量融资。
大禹智芯在2021年12月正式发布了其第一代dpu产品paratus 1.0，不过关于该芯片的具体参数在公开渠道没有看到介绍。在融资方面，今年6月份完成了a轮融资，本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资，该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前，大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。
左江科技持股66.86%的北中网芯成立于 2020 年，并于 2022 年完成第二轮战略融资，引入润兴锐华、三汇智芯等市场资本，主要研制目标为可编程网络安全芯片，以应对当前快速扩大的数据中心 dpu 市场需求。据公开信息显示，目前该公司的dpu芯片已在联电流片阶段，其dpu采用了28nm制程，主要用于安全领域。
除了上面提到的这些企业，还有很多dpu的初创公司仍在fpga原型或者量产原型阶段，这些公司如果今年拿不出自己的芯片，在赛道突围出去的机会就会变得更小了。
定制化应用场景，利好国内dpu企业
在竞争力方面，国外的dpu企业起步更早，产品竞争力是更强一些，但在业内人士看来，在dpu产品类别里不用太考虑差距问题。原因是dpu不是标准化的产品，而是与业务场景紧密相关，如果不是定制的产品，还不如自研的产品。
也就是说，在底层能力方面，dpu芯片与国外相比还有很大的差距，但因为dpu对业务场景的依赖性更高，谁能吃透赛道制作场景、跟用户走得更紧密、谁的定制能力越强，机会就越大。就算是nvidia和英特尔这类的供应商在给国内客户提供定制化服务的时候，有时候也会遇到效率不高，或者成本过高的问题，而国内的dpu厂商则可以更好地应对这个问题。
dpu和cpu、gpu不一样，dpu对自身业务场景的绑定和定制化要求特别高，因此对底层芯片的依赖稍微降了点。但并不是不考虑竞争，国内dpu厂商的发展仍要进入芯片soc层面。当在芯片上能做出突破后，下一步就是构建生态。如果既有产品，又有生态体系，再加上自己的运营商场景或者客户定制后，基本上就不惧怕国外厂商的竞争了。
在生态建设方面，构建dpu生态一是开放性；另一个是扩展性。首先是芯片级的扩展，现在chiplet技术可以把第三方的ip融合进来，扩展构建芯片级的生态，再往上是高度可编程，用户可以基于芯片的能力自己做业务定制。在社区方面，国内和国外相比有差距，但对任何一种成熟的应用，发展社区是不能被忽视的。因此在dpu赛道上，厂商还需要在社区上有所投入。
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与nvidia类似，amd也通过收购实现了dpu产品的布局。4月初，amd宣布以19亿美元的价格收购dpu企业pensando，该公司的核心产品为分布式服务卡，包括dpu及完备的软件工具，可显著提高网络效率，优化安全及存储，降低cpu工作负载。pensando产品已经大规模部署在云计算和企业客户中，包括高盛、ibm云、微软azure和甲骨文云等。
此外，布局dpu市场的海外厂商，还有英特尔、fungible、marvell、掣速科技（chelsio）、broadcom等厂商。虽然国外起步较早，fungible在2019年就推出了dpu产品，nvidia在2020年将dpu发扬光大，再加上亚马逊aws的nitro，海外厂商的dpu产品的竞争力不可忽视。
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其中芯启源主打运营商赛道，已经推出了量产的dpu芯片4000及3800系列产品，及基于dpu的智能网卡smartnic产品。据芯启源产品市场总监胡侃介绍，其下一代dpu芯片将采用7nm以下工艺，能达到400g的吞吐量，具有600mpps，rdma/rocev2，国密sm3/sm4等业功能及性能。融资方面，该公司在2021年11月完成了数亿元pre-a4轮融资，今年3月再获超亿元战略投资。
2021年5月成立的云脉芯联也是主打运营商赛道，目前推出了两款智能网卡产品，但还没有芯片产品。融资方面，2021年10月获得数亿元天使轮投资，今年3月份，再获数亿元pre-a轮融资。
云豹智能还没有芯片，该公司成立于2020年，由博通前处理器和无线基础设施事业部大中华区总经理萧启阳创办，核心成员来自博通、英特尔、海思和arm等公司，目前团队接近400人。其第一款dpu soc正在研发阶段，计划明年量产。其实在去年年底的时候云豹智能发布过其基于fpga版本的dpu云霄。在融资方面，2021年9月，云豹智能完成了a轮融资；今年6月获得了数亿元的b轮融资，此轮后估值约90亿元。
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