管理PCB的制造成本
高效的成本控制是任何原始设备制造商（oem）产品的主要考虑因素，尤其是当该产品需要印刷电路板（pcb）时。成本应该从生命周期的角度进行评估。计算建造pcb的估算并不能保证质量，工艺以及最重要的是可持续的预测。对于任何oem而言，除了价格比较之外，还要验证其报价过程，这一点很重要。
那么，如何才能获得最佳的生产成本呢？合理的出发点是检查影响pcb生产成本的各种因素-验证质量步骤，测试和工程修订通常是事后才想到的。设计过程对于有效构建至关重要。
层数，所需的尺寸和厚度，要使用的铜的重量，布线，阻焊层，表面处理，丝网印刷的颜色，图例印刷，pcb性能等级，pcb轮廓以及侧面或边缘镀层需要考虑的一些因素。在这篇文章中，我们确定了一些对pcb成本的主要影响以及它如何扩展到您的整体生产价格结构中。
用料
显然，用于制造pcb的材料将对其总体成本产生影响。制造商根据应用要求在运行速度，频率和温度方面选择基材和层压材料。这些材料实现了电路板设计的机械，热和电性能，因此可以按预期发挥作用。
板子尺寸
生产成本根据板子的尺寸而增加。这两个变量之间存在直接比例关系。较大的板使用更多的材料，并且通常还需要在其上钻更多的孔。然而，较小的pcb单位成本较低，因为它们允许每个面板处理更多数量的电路板。
层数
更多的层意味着更多的原材料，制造步骤和更多的制造时间。因此，电路层数越多，成本越高。但是，这种增加并不成比例-将一层更改为两层可能使成本增加约30％，但在8层pcb上再增加两层可能只会使成本增加20％。
您还必须注意，减少层数并不总是可以降低成本。由于减少本身可能需要不同的设计技术和更复杂的技术。
孔和环
pcb设计必须允许孔和环适合板子，同时保持尽可能大。直径较大的孔是优选的，因为它们在制造过程中需要较低的精度。较小的孔和环需要更高的精度，控制力以及随后的专用设备-所有这些都会增加您的生产成本。
复杂
pcb越复杂，成本越高。pcb的复杂性决定了层数，每层过孔数，层数变化以及制造过程中所需的层压和钻孔。
与pcb复杂性相关的是阻抗控制的概念。某些pcb可能具有阻抗要求，因此需要很高的精度。您的合同电子制造（cem）合作伙伴必须能够采用指定的模式并将其组合到单个电路板上。
面板化和产量
在大多数情况下，如果pcb尺寸合理，制造商可以在面板上安装几块电路板。请注意这一点，因为面板尺寸为标准尺寸。电路板材料的有效利用取决于用于pcb安装的面板面积。根据一般经验，将77％或更多的面板面积用于pcb被认为是有效的。
生产量也会影响pcb的生产成本。对于大批量生产，面板利用率是pcb成本的主要决定因素。
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层数
更多的层意味着更多的原材料，制造步骤和更多的制造时间。因此，电路层数越多，成本越高。但是，这种增加并不成比例-将一层更改为两层可能使成本增加约30％，但在8层pcb上再增加两层可能只会使成本增加20％。
您还必须注意，减少层数并不总是可以降低成本。由于减少本身可能需要不同的设计技术和更复杂的技术。
孔和环
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复杂
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生产量也会影响pcb的生产成本。对于大批量生产，面板利用率是pcb成本的主要决定因素。
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