台积电和三星有什么区别?哪个好
台积电
不黑不吹，无论是红色”核弹“还是绿色”核弹“，目前全世界的”核弹“都是从台积电（tsmc）出来的。
这句话代表了台积电在gpu领域的崇高地位。我们知道，为了获得更大的产能，并提高利润率，世界上两大显示技术厂商nvidia和amd都采用了自主设计gpu芯片，外包给晶圆厂制造，并将芯片成品出售给授权的显卡生产商加工成显卡成品的商业模式。台积电，成为了他们最可靠的合作伙伴。
amd gpu与台积电的合作到28nm戛然而止
作为***最成功的企业，台积电无论产能还是良品率都是业内首屈一指的，尤其是活跃了4年之久的28nm制程，让nvidia获益甚多，maxwell成为性能功耗比的标兵，就是直接受益于28nm的极致优化；也让amd直接摆脱了gf的坑队友。再数数台积电28nm的其他客户：苹果、博通、英飞凌、联发科、高通、瑞萨、三星电子、意法半导体、德州仪器……都不是省油的灯啊。
台积电代工的芯片巨头桃李满天下
在台积电28nm的巅峰时期，想找台积电用28nm生产线给你造点芯片可不容易，交货时间最长达到了16个星期，也就是在下单之后，最长你得等将近四个月才能拿到货……可见其火爆程度。
苹果a8处理器由台积电代工
不仅仅在pc领域的荣耀，台积电对苹果、高通等移动芯片商影响力巨大。比如，2014年初，台积电抢先上马20nm工艺，并成功争取到苹果a8处理器全球唯一代工厂超级大单，使当年第四季度的净利润增长了近一倍。2015年，apple a9的芯片门事件让台积电的16nm finfet工艺一炮而红。
amd的推出，台积电在gpu只剩下nvidia
如今，半导体进入了finfet工艺时代。pc领域，台积电也不再一家独大，虽然与intel井水不犯河水，但是三星以及和三星联姻后的gf在14nm finfet工艺异军突起，加上让台积电不再成为唯一选择。amd近期宣布了下一代cpu架构 zen、gpu架构“北极星”，并明确表示基于gf 14nm工艺制造。幸好保持了十多年合作关系的nvidia依然不离不弃，下一代的帕斯卡架构确定采用了台积电16nm finfet工艺。
帕斯卡架构采用了台积电16nm finfet工艺
不过由于台积电16nm finfet工艺在2015年年初遭遇不顺，所以nvidia也只能将帕斯卡”犹抱琵琶半遮面“，我们甚少见到实物出现。经历多次教训后的nvidia也十分谨慎，表示今年上半年就会投入大规模量产，下半年才陆续发布。比以往同样28nm制程时代的显卡更替，间隔更长。
至于台积电的2016年，旗下的10nm将于今年第一季度流片，今年第四季度进入量产，此举将领先三星半年的时间，一举挽回16nm延期的颓势。让我们拭目以待。
三星
2015年度全球半导体厂商产能排行
其实三星是半导体领域的霸主，为什么这么说呢？从2015年度全球半导体厂商产能排行看到，三星遥遥领先，平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆，年增8％，市场份额15.5％。这时因为三星的半导体业务很丰富，涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型，特别是后面两种产量巨大。不过篇幅限制，我们只谈处理器的。
三星处理器靠exynos移动处理器发家
一开始，三星研发的处理器都是自产自用的，随着三星arm处理器名声越来越响，三星的工艺制程备受关注。目前，三星主打14nm finfet工艺，基于20nm工艺平台而来，除了继续缩小栅极间距之外，晶体管首次从平面型转向三维立体型，并且是全耗尽式的（fully depleted），还沿用了20nm上的可靠互连机制。
三星抢到了高通骁龙820的大订单
相比接连不顺的台积电16nm finfet工艺，2015年三星的14nm finfet却非常顺利，使得三星抢回了苹果a9的订单，和台积电占半壁江山。高通也转而去找韩国巨头玩了，最新的骁龙820就是三星的14nm finfet的最新力作。
14nm finfet
除了原有的移动领域，三星的工艺制程更拓展到桌面领域。2014年，三星就和globalfoundries深度合作，共同开发14nm finfet。这一举措直接改变了gf以及amd cpu领域的命运，拨乱反正。2016年，amd更是准备将全系列产品线全面转交给自己嫡系的gf。
台积电与三星恩怨不断
有意思的是，三星和台积电在finfet工艺时代还发生了摩擦。在2015年，前台积电主管梁孟松跳槽三星，后续法院证实三星非法从台积电获取了商业资料。之前在finfet工艺方面，台积电一直领先于三星。但是当梁孟松进入三星的半导体部门之后，双方之间的工艺水准差被迅速抹平，三星也因此在争夺 a9 芯片订单中掌握了主动权。最后这事还是因为证据不足加上苹果a9处理器订单比例已分配而不了了之。
台积电和三星有什么区别 台积电独吞a10芯片消息一出，整个大陆媒体都是一种浓浓的酸味，觉得韩国三星的14nm没可能输给16nm啊。
第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。
第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买ibm的授权。全世界只有***和美国是有半导体晶圆制造finfet的源技术的，finfet事实上就是***人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是intel和ibm通用技术联盟，***则是台积电。intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、***联电的finfet技术都是买的ibm授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。
第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3d-ic积层技术，这个技术是台积电独家的，intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，intel还在ppt上继续演示这个技术。还有info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到***人胡正明的finfet对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在ieee发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？
最后科普一个事实：半导体业内都知道台积电是不讲价的，台积电的技术和良率迄今还没有哪个晶圆厂比得了，三星吹的再牛x，gt240这种入门显卡都造不了，也就是拿制程数字吓唬小白，你跟三星谈工艺，三星马上就萎了。用三星西安厂的一位业务代表话说：我们不跟台积电正面竞争客户群。
三星和台积电哪个好 大家知道中国的半导体产业一直不太好，这个“不太好”并不是产业规模方面而是利润。中国目前半导体产业严重依赖进口，基本好的芯片都需要从国外购买，每年进口芯片的花费大概达2000亿美元，和中国每年进口石油是差不多的钱，是我国进口额最大的产品。但中国***地区又是一个例外，尤其是以台积电为代表的***企业，台积电的实力毫不夸张地说在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。
***积体电路制造公司，简称台积电、tsmc，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积电总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
以前不了解台积电，自从大三以来听了***中山大学的张鼎教授（张教授与台积电有长期深入的合作，其学生很多被台积电录取）的讲座，才知道台积电的强大。大家不要觉得它只是代工厂而已，没有什么技术含量赚的都是廉价劳动力的钱，这样的想法是错误的。
全球能够量产10nm的也就只有三星和台积电两家代工厂，可以说在芯片工艺上台积电是碾压我们大陆的企业的。1987年，张忠谋创建台积电，看中的就是代工生产芯片这一业务，不仅仅为intel、高通这样的大公司补充产能，同时也能为小公司服务，毕竟现在生产线都是百亿人民币级别的，没几个小公司有这钱，包括第一代的龙芯都是交给台积电代工的。想当年intel免费给东北一所大学一条退下来的生产线，多年以后我的老师回母校看望，还专门问到这条生产线的事，最后说学校做实验什么的都开不起这条生产线，又给了清华，最后清华也没有用，说开起来太贵技术也落后没必要开。
确实一条生产线想要盈利必须要生产足够多的芯片才有利润，像武汉新芯国家投了上千亿，到现在都没有赚钱，就是吃了太晚发展的亏，别人在做20nm我们还在学怎么做28nm，现在台积电已经量产10nm计划2018年做7nm，技术市场就掌握在台积电手里。包括一直和台积电互怼的三星，现在可以说在芯片代工方面不如台积电有优势，比如6s的a9芯片，就被大家爆出来三星在功耗方面没有台积电的好要退货，并且高通下一代845芯片都有可能不找三星代工转而投向台积电。
可以看出台积电不论在技术上还是市场份额上都处于业界的领先地位。之前还有一个新闻大家都很关注就是关于***羡慕我们互联网的发达，视频中主持人对大陆无现金等发展感到震惊，大家也都刷微博说***没见过世面，却没有想过我们手中的手机芯片很大一部分是***生产的，我们的互联网如此迅速的发展是基于这些半导体公司的，因此当我看到这一新闻时并没有嘲笑***同胞，反而是觉得我们自己还需要更多的进步，不仅仅在互联网方面，实体制造业也是很需要人才的，毕竟互联网基石在别人手中，不管怎么说中国这么大一国家在这方面也需要一些话语权。
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在台积电28nm的巅峰时期，想找台积电用28nm生产线给你造点芯片可不容易，交货时间最长达到了16个星期，也就是在下单之后，最长你得等将近四个月才能拿到货……可见其火爆程度。
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帕斯卡架构采用了台积电16nm finfet工艺
不过由于台积电16nm finfet工艺在2015年年初遭遇不顺，所以nvidia也只能将帕斯卡”犹抱琵琶半遮面“，我们甚少见到实物出现。经历多次教训后的nvidia也十分谨慎，表示今年上半年就会投入大规模量产，下半年才陆续发布。比以往同样28nm制程时代的显卡更替，间隔更长。
至于台积电的2016年，旗下的10nm将于今年第一季度流片，今年第四季度进入量产，此举将领先三星半年的时间，一举挽回16nm延期的颓势。让我们拭目以待。
三星
2015年度全球半导体厂商产能排行
其实三星是半导体领域的霸主，为什么这么说呢？从2015年度全球半导体厂商产能排行看到，三星遥遥领先，平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆，年增8％，市场份额15.5％。这时因为三星的半导体业务很丰富，涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型，特别是后面两种产量巨大。不过篇幅限制，我们只谈处理器的。
三星处理器靠exynos移动处理器发家
一开始，三星研发的处理器都是自产自用的，随着三星arm处理器名声越来越响，三星的工艺制程备受关注。目前，三星主打14nm finfet工艺，基于20nm工艺平台而来，除了继续缩小栅极间距之外，晶体管首次从平面型转向三维立体型，并且是全耗尽式的（fully depleted），还沿用了20nm上的可靠互连机制。
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14nm finfet
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第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。
第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买ibm的授权。全世界只有***和美国是有半导体晶圆制造finfet的源技术的，finfet事实上就是***人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是intel和ibm通用技术联盟，***则是台积电。intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、***联电的finfet技术都是买的ibm授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。
第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3d-ic积层技术，这个技术是台积电独家的，intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，intel还在ppt上继续演示这个技术。还有info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到***人胡正明的finfet对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在ieee发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？
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三星和台积电哪个好 大家知道中国的半导体产业一直不太好，这个“不太好”并不是产业规模方面而是利润。中国目前半导体产业严重依赖进口，基本好的芯片都需要从国外购买，每年进口芯片的花费大概达2000亿美元，和中国每年进口石油是差不多的钱，是我国进口额最大的产品。但中国***地区又是一个例外，尤其是以台积电为代表的***企业，台积电的实力毫不夸张地说在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。
***积体电路制造公司，简称台积电、tsmc，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积电总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
以前不了解台积电，自从大三以来听了***中山大学的张鼎教授（张教授与台积电有长期深入的合作，其学生很多被台积电录取）的讲座，才知道台积电的强大。大家不要觉得它只是代工厂而已，没有什么技术含量赚的都是廉价劳动力的钱，这样的想法是错误的。
全球能够量产10nm的也就只有三星和台积电两家代工厂，可以说在芯片工艺上台积电是碾压我们大陆的企业的。1987年，张忠谋创建台积电，看中的就是代工生产芯片这一业务，不仅仅为intel、高通这样的大公司补充产能，同时也能为小公司服务，毕竟现在生产线都是百亿人民币级别的，没几个小公司有这钱，包括第一代的龙芯都是交给台积电代工的。想当年intel免费给东北一所大学一条退下来的生产线，多年以后我的老师回母校看望，还专门问到这条生产线的事，最后说学校做实验什么的都开不起这条生产线，又给了清华，最后清华也没有用，说开起来太贵技术也落后没必要开。
确实一条生产线想要盈利必须要生产足够多的芯片才有利润，像武汉新芯国家投了上千亿，到现在都没有赚钱，就是吃了太晚发展的亏，别人在做20nm我们还在学怎么做28nm，现在台积电已经量产10nm计划2018年做7nm，技术市场就掌握在台积电手里。包括一直和台积电互怼的三星，现在可以说在芯片代工方面不如台积电有优势，比如6s的a9芯片，就被大家爆出来三星在功耗方面没有台积电的好要退货，并且高通下一代845芯片都有可能不找三星代工转而投向台积电。
可以看出台积电不论在技术上还是市场份额上都处于业界的领先地位。之前还有一个新闻大家都很关注就是关于***羡慕我们互联网的发达，视频中主持人对大陆无现金等发展感到震惊，大家也都刷微博说***没见过世面，却没有想过我们手中的手机芯片很大一部分是***生产的，我们的互联网如此迅速的发展是基于这些半导体公司的，因此当我看到这一新闻时并没有嘲笑***同胞，反而是觉得我们自己还需要更多的进步，不仅仅在互联网方面，实体制造业也是很需要人才的，毕竟互联网基石在别人手中，不管怎么说中国这么大一国家在这方面也需要一些话语权。
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