浅谈LED固晶锡膏的特性参数？
led固晶锡膏不仅导热系数高，电阻小，传热快，而且能满足led芯片的散热要求，而且贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性，锡膏厂家浅谈一下具体特性参数：
导热系数：
固晶锡膏主要合金snagcu的导热系数约为67w/m·k，电阻小，传热快，可满足led芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25w/m·k）。
芯片尺寸：
锡膏粉末直径为10-25μm（5-6#粉），可有效满足5mil-75mil（0.127-1.91mm）范围内大功率芯片的焊接。
水晶键合工艺：
胶水准备——去胶和点胶——粘模——共晶焊接。贴片机点胶周期可达240ms，贴片周期为150ms。贴片速度快，成品率高。
焊接性能：
可长期承受反复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性锡膏，触变性好，不会造成芯片漂移，黏度低，10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
残留物很少，将固化后的led底座放入恒温箱中240小时后，残留物和底座金属不会变色，不会影响led的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度高于银胶，焊点可承受10牛顿推力不损坏不掉屑。
焊接方法：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设置在合金的共晶温度进行焊接，晶粒键合的能耗降低。
合金选择：
客户可根据自己的贴片要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏符合rohs指令要求，snsb10的熔点为245-250°c，满足需要二次回流焊的led封装要求，其导热系数接近合金snagcu0.5。
成本比较：
在满足大功率led导热散热要求的键合材料中，贴片锡膏的成本远低于银胶、银浆和au80sn20合金，贴片过程更节能.
2、led固化焊膏操作：
1、手动或自动注意锡膏量。人们感到不舒服。另外，过多的锡膏可能会溢出到芯片表面，造成短路；焊膏少会减少芯片底部的焊接面积，影响散热。
2、锡膏储存：锡膏一般储存温度为2-10℃，从冰箱中取出，升温使用，效果非常好。锡膏每次使用时间以不超过2-3小时为宜。
3、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片受温度限制，在回流焊时，整个锡膏固化过程一般不超过5分钟，最高温度270度8-10秒。如果没有回流焊，使用烤箱，那么时间需要通过多次实验来掌握。
三、led固晶锡膏的选用。
焊膏是焊粉（金属）和粘度稳定的助焊剂的均匀混合物，用于在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊锡粉的成分不同而具有不同的特性，所以不同的成分有不同的用途，否则会出现不理想的效果。
1、锡膏固晶，最早提出使用snagcu锡膏晶键，但是实验发现，使用snagcu锡膏晶键和硅胶封装后，无法承受后续的无铅锡膏回流工艺（leadfreereflowprocess)，snagcu焊膏会降解变脆，导致芯片和支架剥落。由于接触不良，有些电压会升高，变得不稳定，甚至短路；还可能因接触不良引起其他问题，增加热阻和tj失败。据测试，sncu焊膏不会出现这个问题。
2、锡粉粒径：目前使用led贴片时，锡膏的流动性要求很高。焊膏在这个过程中均匀熔化。因此，led固晶锡膏要求使用5#或以上的粉目。
led固晶锡膏导电率高，附着力强。所以，在制造过程之后，通过电力和推力测试，很难发现焊膏是否与芯片很好地结合。还需要观察芯片被推开后的焊膏截面，观察锡膏的覆盖情况，锡膏内部是否有孔洞，以确认工艺是否正常。锡膏工艺推荐使用回流焊，因为回流焊可以控制温度曲线，温度均匀稳定。
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导热系数：
固晶锡膏主要合金snagcu的导热系数约为67w/m·k，电阻小，传热快，可满足led芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25w/m·k）。
芯片尺寸：
锡膏粉末直径为10-25μm（5-6#粉），可有效满足5mil-75mil（0.127-1.91mm）范围内大功率芯片的焊接。
水晶键合工艺：
胶水准备——去胶和点胶——粘模——共晶焊接。贴片机点胶周期可达240ms，贴片周期为150ms。贴片速度快，成品率高。
焊接性能：
可长期承受反复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性锡膏，触变性好，不会造成芯片漂移，黏度低，10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
残留物很少，将固化后的led底座放入恒温箱中240小时后，残留物和底座金属不会变色，不会影响led的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度高于银胶，焊点可承受10牛顿推力不损坏不掉屑。
焊接方法：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设置在合金的共晶温度进行焊接，晶粒键合的能耗降低。
合金选择：
客户可根据自己的贴片要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏符合rohs指令要求，snsb10的熔点为245-250°c，满足需要二次回流焊的led封装要求，其导热系数接近合金snagcu0.5。
成本比较：
在满足大功率led导热散热要求的键合材料中，贴片锡膏的成本远低于银胶、银浆和au80sn20合金，贴片过程更节能.
2、led固化焊膏操作：
1、手动或自动注意锡膏量。人们感到不舒服。另外，过多的锡膏可能会溢出到芯片表面，造成短路；焊膏少会减少芯片底部的焊接面积，影响散热。
2、锡膏储存：锡膏一般储存温度为2-10℃，从冰箱中取出，升温使用，效果非常好。锡膏每次使用时间以不超过2-3小时为宜。
3、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片受温度限制，在回流焊时，整个锡膏固化过程一般不超过5分钟，最高温度270度8-10秒。如果没有回流焊，使用烤箱，那么时间需要通过多次实验来掌握。
三、led固晶锡膏的选用。
焊膏是焊粉（金属）和粘度稳定的助焊剂的均匀混合物，用于在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊锡粉的成分不同而具有不同的特性，所以不同的成分有不同的用途，否则会出现不理想的效果。
1、锡膏固晶，最早提出使用snagcu锡膏晶键，但是实验发现，使用snagcu锡膏晶键和硅胶封装后，无法承受后续的无铅锡膏回流工艺（leadfreereflowprocess)，snagcu焊膏会降解变脆，导致芯片和支架剥落。由于接触不良，有些电压会升高，变得不稳定，甚至短路；还可能因接触不良引起其他问题，增加热阻和tj失败。据测试，sncu焊膏不会出现这个问题。
2、锡粉粒径：目前使用led贴片时，锡膏的流动性要求很高。焊膏在这个过程中均匀熔化。因此，led固晶锡膏要求使用5#或以上的粉目。
led固晶锡膏导电率高，附着力强。所以，在制造过程之后，通过电力和推力测试，很难发现焊膏是否与芯片很好地结合。还需要观察芯片被推开后的焊膏截面，观察锡膏的覆盖情况，锡膏内部是否有孔洞，以确认工艺是否正常。锡膏工艺推荐使用回流焊，因为回流焊可以控制温度曲线，温度均匀稳定。
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