最好的PCB防潮方法是什么？
实际上，几滴或什至更少的水分会在电路板上造成破坏。问题可能从波形失真到完全失败。显然，水分在操作过程中可能是个问题，尤其是在工业保护设备等环境中使用时。在主板安装之前，这也可能是一个问题。因此，重要的是要知道您必须采取哪些措施来保护电路板免受潮，例如pcb涂层。但是在采用pcb保护方法之前，让我们看一下可能由于潮湿而对您的电路板造成的威胁的类型。
电路板的水分威胁
众所周知，水是很好的电导体，对吗？实际上，纯净水或去离子水在25°c下的电阻率约为1.8 x 10 ^ 7ω-m，这使其比电导体更好的绝缘体。然而，可能与电路板接触的水被离子化，并包含溶解的盐，氯化物，硫酸盐和碳酸盐。使用这些无机材料，水可以提供高传导性，并通过提供可能导致短路和腐蚀的替代路径，严重威胁组件的运行和电流沿着走线的流动。幸运的是，有多种方法可以保护电路板免受大量水的侵蚀。例如密封的外壳。
防止凝结的困难要大得多，当表面或电路板本身的温度低于环境温度时，可能会发生凝结。凝结可能发生在外壳内，并在电路板上或组件封装内产生水分，应将其计入选择组件的注意事项。实际上，在制造，组装，包装或存储过程中，水分可能会引入或扩散到板材和表面上。由于水分会促进或促进损害，因此必须采用pcb水分保护方法。
应用最佳的pcb防潮保护
尽管有许多特定的技术或方法，但将pcb防潮保护视为一种综合方法更为有效，该方法包括在pcba制造过程中及之后列出的步骤，如下所示。
制作期间
在受控环境中执行层压
在此阶段，应调节温度，并应使用干燥剂来吸收空气中的水分。此外，在每个覆膜周期中，人员均应戴上防护清洁的手套。
确保预浸料无水分
如果材料在使用前已暴露于不受监管的环境中，则烘烤预浸料可能会有所帮助；否则，通常可以避免此步骤。
使用网状铜平面
网状铜平面形成更牢固的结合，并防止水分在层之间移动。应该注意的是，这些平面会影响电路板的电气性能，应将其纳入使用范围。
进行表面处理
在制造和组装阶段之间保护电路板也很重要。 选择合适的表面光洁度 通过提供良好的焊接连接基础，是实现此目标并促进组装的最佳方法。
组装期间
烘培
组装后烘烤是除湿的常用且有效的方法。但是，如果超过电路板的热膨胀系数（cte），高温会导致分层或破裂。
涂涂料
l 保形涂料
最好的pcb保护形式是应用以下一种 保形涂料的类型。这种涂层不仅可以防止潮气， 还可以防止液体，污染物甚至有害的紫外线。
l 灌装
将外壳完全封装在外壳内的灌封也非常有效，前提是外壳确实包含一种用于捕获水分逸 出的装置；例如通过通风孔。
l 微囊化
作为完全涂层或封闭的替代方法，可以用环氧树脂或微囊封装部分覆盖电路板。使用此 方法时，仅覆盖某些区域或组件。
l 热塑性包覆成型
对于通常是不透气的热塑性塑料，也可以使用包覆成型来保护板子。但是，连接器需要 裸露才能与其他板或设备互连。
包装与储存
将板存放在防潮袋中
为了防止电荷积聚和耗散而造成损坏，电路板通常用静电放电或esd袋进行存储和运输。但是，为了获得最佳的防潮保护，应将板存放在防潮袋中。
遵循ipc准则
传统上，保护pcba免受潮的准则并不像其他领域那么普遍。例如质量保证，性能和可靠性。然而，ipc-1601a 印刷电路板处理和存储准则确实提供了包装和存储电路板的建议，以最大程度地减少水分扩散的可能性。
未能在电路板上应用pcb防潮保护会导致电路板故障以及不必要的维修或更换成本。但是，通过应用上面列出的用于制造，组装和包装/存储的技术，您可以大大减少潮气威胁巡游板的运行和可靠性的可能性。
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防止凝结的困难要大得多，当表面或电路板本身的温度低于环境温度时，可能会发生凝结。凝结可能发生在外壳内，并在电路板上或组件封装内产生水分，应将其计入选择组件的注意事项。实际上，在制造，组装，包装或存储过程中，水分可能会引入或扩散到板材和表面上。由于水分会促进或促进损害，因此必须采用pcb水分保护方法。
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尽管有许多特定的技术或方法，但将pcb防潮保护视为一种综合方法更为有效，该方法包括在pcba制造过程中及之后列出的步骤，如下所示。
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使用网状铜平面
网状铜平面形成更牢固的结合，并防止水分在层之间移动。应该注意的是，这些平面会影响电路板的电气性能，应将其纳入使用范围。
进行表面处理
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l 灌装
将外壳完全封装在外壳内的灌封也非常有效，前提是外壳确实包含一种用于捕获水分逸 出的装置；例如通过通风孔。
l 微囊化
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l 热塑性包覆成型
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将板存放在防潮袋中
为了防止电荷积聚和耗散而造成损坏，电路板通常用静电放电或esd袋进行存储和运输。但是，为了获得最佳的防潮保护，应将板存放在防潮袋中。
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