PCB设计焊接板子的注意事项
1.若是读者第一次做板子，强烈建议画完pcb板后将pcb图打印出来，然后对照你买的芯片将芯片放置对应的位置，然后查看所有的封装格式适不适合，否则等你做出板子来后再试，为时晚矣。笔者虽然知道要这么做，但是笔者第一次发给工厂做回来的pcb发现有一个芯片封装画大了，而且那个芯片还是贴片封装的，这让笔者心痛不已，300多大洋就这么要毁于一旦了。
2.在参考别人的电路时一定要注意，你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图，若是完全一致，那么可以直接照抄照搬，若是不一样，这时候要非常注意电路的设计要基于手册。所以建议在参考别人的原理图之前，先把用到的芯片的各种型号找到，然后将参考电路图和数据手册进行对比修改。因为每个厂商生产的芯片引脚信息不尽相同。
3.在拿到一个芯片之后，先查找数据手册看其封装格式，然后严格对应着封装格式进行画封装，一般可以比数据手册上面的规格大0.5~1mm即可。
4.拿到pcb厂商做回的板子之后，一般先焊接电源部分，电源部分调试通过之后，再焊接fpga芯片，jtag下载部分等等。
5.在pcb设计时，若是有过孔出现，最好过孔里ic远一些，这样焊接时候好焊些，不会误操作导致线误连接。如图2.25所示，过孔离着ic有点近，对于焊功不好的同学，可能会吃亏，所以建议离着远一些。若是在做pcb时已经过孔盖油就不必担心了。此外c1离着u1稍稍有点近，c1作为旁路电容理应离着u1近些，越近滤波效果越好，但是在焊接u1时，需要刮锡，有可能不小心将锡刮到c1上面，造成线路连接的问题。
图2.25 过孔与ic间距
6.焊接时不建议去刮锡，对于fpga芯片或者sdram等类似的芯片，在焊接时先用烙铁将焊锡在引脚上面走一遍，然后再用烙铁沾松香在走一遍，基本上各个引脚上面都会沾有一定量的焊锡，然后将芯片摆好位置，烙铁沿着一个方向走一遍，焊接芯片一侧，再去焊接另一侧，注意利用放大镜观察，不要有短路。
7.关于fpga cyclone iii芯片底部焊盘需要焊接接地，一定要焊接可靠，否则可能会造成jtag与fpga通信不成功。fpga芯片焊接完毕和jtag外围电路焊接完毕之后，需要用quartus ii中的 jtag chain debugger。先将jtag于fpga连接好，然后给板卡上电，在quartus ii中的tools下面选择jtag chain debugger，如图2.26所示。先选择 edit，然后在hardware setup中选择 usb_blaster。选择好之后，在jtag chain integrity中选择 test jtag chain，其他保持不动。得到的结果如图2.27所示，表明已检测到设备，并且通信已成功，可以实现通过jtag向fpga下载程序了。
图2.26 jtag调试界面
图2.27 通信成功界面
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