国际半导体设备材料产业协会(semi)昨(17)日公布2012年7月份北美半导体设备订单出货比(book-to-bill ratio,b/b值)为0.87,连续4个月下降及7个月来新低,也是连续2个月低于代表半导体景气扩张的1。semi指出,国际总体经济环境不佳,已影响到半导体厂扩产动作。
semi公布2012年7月份北美半导体设备b/b值达0.87,已经是连续第2个月小于1。其中,7月份的3个月平均订单金额则为12.78亿美元,是近6个月来新低,亦较6月份修正后的14.24亿美元订单金额大减10.2%,与2011年同期的12.98亿美元小减1.5%。
在半导体设备出货表现部分,7月份的3个月平均出货金额为14.76亿美元,较6月修正后的15.35亿美元减少了4.9%,与2011年同期15.21亿美元相较,仍衰退了2.9%。总体来看,7月份订单及出货金额同步下滑,代表景气出现反转向下疑虑。
semi总裁暨执行长denny mcguirk表示,7月份北美半导体设备订单及出货金额,均与去年同期十分接近,季节性的需求趋缓,影响到半导体厂的投资动作,也反映了下半年产业出现库存高及订单修正的现象。
全球最大设备厂应用材料才刚召开法说会,虽然认为行动装置需求推动投资循环维持正常,今年半导体前段设备支出将连续第3年超过300亿美元,但因总体经济环境不佳,对本季(8月至10月)营收将大减25~40%,的确与semi的b/b值下滑情况相互呼应。
不过,应用材料仍对中长期半导体厂持续投资充满期待,包括行动装置需求会推升晶圆代工厂28纳米以下先进制程投资,至于英特尔力推的ultrabook,在微软windows 8第4季推出后,有机会刺激pc出货,带动dram及快闪存储器的需求,进一步带动存储器厂进行投资。
设备业者表示,全球总体经济环境不佳,第3季半导体市场成长趋缓,景气循环虽是稳定向上复苏,但下半年设备市场的成长仍会受到压抑,所幸包括英特尔、三星、台积电、联电等均未下修今年资本支出,设备市场衰退空间有限。
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