华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案
华邦的hyperram™产品采用微型kgd尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益
2021年1月13日，中国，苏州 ——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64mb hyperram™将用于fpga制造商gowin（高云半导体）最新推出的goai 2.0机器学习平台。
goai 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容tensor flow机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。
goai 2.0平台的硬件组件gw1nsr4采用系统级封装技术（sip），搭载可用于机器学习应用的fpga和arm cortex m3微控制器，以及华邦64mb hyperram™ kgd高速内存装置。
华邦的hyperram™技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求fpga运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持运算密集领域的工作负荷，包括关键词检测，影像识别等。华邦64mb hyperram™产品只需连接11个脚位信号，与主芯片fpga的连接点减至最少，使gw1nsr4 sip所采用的bga封装单位面积仅为4.2mm x 4.2mm。与此同时，华邦的64mb hyperram™不仅能够保证rtos操作系统的运行，还可用作tinyml模型的内存，或者用于屏幕缓冲区。
华邦64mb hyperram™提供每秒500mb的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下 （hybrid sleep mode）都能保持超低功耗。
高云半导体首席执行官朱璟辉表示：“高云半导体采用gw1nsr4硬件组件，将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64mb hyperram™ kgd和内存技术很适合搭载在我们的goai 2.0平台上，使得gw1nsr4组件达到更优化的能耗比。”
朱璟辉补充道：“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在gw1nsr4组件开发上的合作伙伴。华邦的hyperram™技术及系统化封装的专业知识，能协助高云半导体将fpga晶粒与64mb hyperram™ kgd整合到gw1nsr4硬件组件上，同时帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”
华邦hyperram™产品提供512mb、256mb、128mb、64mb和32mb等多种量产容量选择。
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