面对诸多问题，小间距Mini LED显示屏如何突围？
日前，在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上，国星光电rgb器件事业部副总经理秦快在《led显示：“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到，随着led显示技术的不断推进，100吋4k/8k mini led显示是产业化必然趋势。
为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求，近年来，led显示屏技术水平不断提升， led显示屏点间距微缩化成为一种趋势，在一些高端应用领域，p0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。
今年9月，韩国lg面向全球，推出名为“magnit”的163英寸巨型电视，分辨率为4k，间距为p0.9；今年7月，利亚德面向全球发布了4款led显示屏新品，间距分别是p0.4、p0.6、p0.7和p0.9。
进入到2020年，led显示屏厂商的新品继续突破，p0.4、p0.6等超小间距的产品应运而生，且厂商均已经具备量产能力，意味着mini led显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。
1.技术与成本的博弈，mini led显示屏如何突围？
然而，具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。
一方面，由于led显示屏模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格；另一方面，据ledinside估算，2019年全球p1.0以下的led显示屏产品市场需求仅为10-20亿rmb之间，占所有显示屏规模比重在5%以内，厂商尚未大规模量产，价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。
因此，成本与技术成为了mini led显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量，如何突围，关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。
2.imd封装方案异军突起，技术与成本皆获胜
目前，市面上p1.0以下的mini led显示屏产品的封装方案主要有三种，分别为：smd封装方案、cob封装方案和imd封装方案，那么，这三种封装方案各有哪些特点？
smd封装方案
smd封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案，由单个或多个led芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上，然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成后再切割分离成单个表贴封装器件。
但随着器件尺寸越来越小，单颗smd封装技术对线路精度要求高（如pcb精度、切割精度），且所需的pcb层数多，导致成本上升。同时，smd封装方案还存在可靠性低、防护性脆弱、易磕碰等不足，p0.4已达到smd封装量产极限。
cob封装方案
cob封装方案采用的是集成封装技术，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。
cob封装技术具备可靠性高、整屏组装效率高、面光源出光柔和等明显优势，理论上可应用于毫米级的任意间距，但是其所需的材料昂贵，此外为解决显示和外观一致性的问题，需要付出更高的成本。
imd封装方案
imd封装方案，是一种根据led显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。
其既承接了单颗smd封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了cob封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。
最重要的是，imd封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本，如p0.9-p0.5，pcb只需6层2阶，smt效率是smd的3倍以上。而且对于封装厂而言，imd封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备，对资本投入的要求相对较低。综合各种因素可得，imd封装方案可为led微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。
三种封装方案对比
3.国星光电imd系列，助力mini led显示屏商业化进程加速
基于前瞻性的战略部署以及强效的执行力，早在2018年，国星光电就已经推出了imd系列产品，至今已经迅速发展到第三代。从2018年6月发布的imd-m09t，2019年6月的imd-m07，再到2020年2月的imd-m05，目前已覆盖了p0.9、p0.7和p0.5三个主流间距，可根据市场及厂商的需求，满足不同场景的应用。目前国星光电imd系列产品出货量已位居行业前列。
国星光电作为国内led封装龙头企业，立足市场，积极探索新兴应用领域，研发前沿技术，努力为客户提供具有竞争力的微显示led产品封装技术解决方案，成为客户信赖的战略合作伙伴。
如奥拓电子于2019年初的南京公安局项目，采用了国星光电imd-m09t产品；洲明科技、艾比森等知名屏企所打造的mini led产品，也主要采用国星光电的imd封装方案。
未来，国星光电将积极深耕高清显示领域，以市场需求为主导，坚定不移实施创新驱动发展战略，力争实现产品及技术研发的新突破，为市场提供切实可行、更优更全的技术解决方案，为积极推动led微显示产业高质量发展贡献力量。
责编ajx
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为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求，近年来，led显示屏技术水平不断提升， led显示屏点间距微缩化成为一种趋势，在一些高端应用领域，p0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。
今年9月，韩国lg面向全球，推出名为“magnit”的163英寸巨型电视，分辨率为4k，间距为p0.9；今年7月，利亚德面向全球发布了4款led显示屏新品，间距分别是p0.4、p0.6、p0.7和p0.9。
进入到2020年，led显示屏厂商的新品继续突破，p0.4、p0.6等超小间距的产品应运而生，且厂商均已经具备量产能力，意味着mini led显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。
1.技术与成本的博弈，mini led显示屏如何突围？
然而，具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。
一方面，由于led显示屏模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格；另一方面，据ledinside估算，2019年全球p1.0以下的led显示屏产品市场需求仅为10-20亿rmb之间，占所有显示屏规模比重在5%以内，厂商尚未大规模量产，价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。
因此，成本与技术成为了mini led显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量，如何突围，关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。
2.imd封装方案异军突起，技术与成本皆获胜
目前，市面上p1.0以下的mini led显示屏产品的封装方案主要有三种，分别为：smd封装方案、cob封装方案和imd封装方案，那么，这三种封装方案各有哪些特点？
smd封装方案
smd封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案，由单个或多个led芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上，然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成后再切割分离成单个表贴封装器件。
但随着器件尺寸越来越小，单颗smd封装技术对线路精度要求高（如pcb精度、切割精度），且所需的pcb层数多，导致成本上升。同时，smd封装方案还存在可靠性低、防护性脆弱、易磕碰等不足，p0.4已达到smd封装量产极限。
cob封装方案
cob封装方案采用的是集成封装技术，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。
cob封装技术具备可靠性高、整屏组装效率高、面光源出光柔和等明显优势，理论上可应用于毫米级的任意间距，但是其所需的材料昂贵，此外为解决显示和外观一致性的问题，需要付出更高的成本。
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imd封装方案，是一种根据led显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。
其既承接了单颗smd封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了cob封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。
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