芯闻精选：发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成Pre-A轮融资
1、英国政府承诺拨出22亿元 帮助运营商更换华为5g设备
11月26日消息，据国外媒体报道，此前，英国宣布禁止华为参与该国5g网络建设，但这一禁令会给运营商造成巨大损失。为此，英国政府承诺拨出2.5亿英镑（约合22亿元），帮助运营商更换华为5g设备，并保持5g设备来源多样化。 此前，在今年1月份，英国政府宣布，允许华为有限度参与英国的5g网络建设，但随后“变卦”。今年7月份，英国政府发布禁令，明年起不再购买新的华为5g设备，并且在2027年底之前彻底清除5g网络中的华为设备。
2、发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成pre-a轮融资
碳化硅半导体器件供应商致瞻科技有限公司获得pre-a轮融资。11月20日，毅达资本在官方微信宣布，已完成对致瞻科技的投资。依托核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，公司推出了sic tex tm系列碳化硅先进电驱系统和zip ack tm高性能碳化硅功率模块，已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。
3、需求强劲、订单饱满，中芯国际涨价
美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。11月25日，有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际：据报道说8英寸晶圆代工产能需求旺盛，多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格，请问贵公司是否有此计划？
11月26日，中芯国际在回复该提问时表示：现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
除了定位导航，北斗三号还可以提供国际搜救、地基增强服务等 6 类特色应用。已经成为全球最强大的全球卫星导航系统。他提到，北斗三号核心器件国产化率达到 100%，基础产品实现自主可控，国产北斗导航型 22nm 芯片已进入量产阶段。
.4、芯华章宣布推出全新验证技术和产品，可支持国产计算机架构与产业生态
2020年11月26日，eda智能软件和系统领先企业芯华章今日发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（epicelf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证eda产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构，是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
5、推动国产化替代，今年国内氮化镓、碳化硅等产值或达70亿元
日前，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在2020国际第三代半导体论坛上透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国sic（碳化硅）、gan（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。 其中，中国的gan微波射频产业产值2020年将达到33.75亿元，比去年的26.15亿元将增长29%；sic、gan电力电子产业产值2020年将达到35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%。
6、紫光新华三发布新一代 h3c uniserver g5 系列：支持英伟达 a100 gpu 与 pcie 4.0
11月26日消息 从紫光集团获悉，紫光股份旗下新华三集团发布了全新一代 h3c uniserver g5 系列服务器，h3c uniserver g5 系列服务器配置人工智能平台 aios，部署 u-center 运维云，集成 hdm 和 sds 智能技术，同时单独设置了智能安全网卡。 h3c uniserver r4950 g5 服务器支持全系列 amd eypc rome 处理器，内核性能提升 200%，内核数量提升 230%。此外，紫光集团表示，g5 支持全新 nvidia a100 gpu 与 pcie 4.0，在提升 20 倍人工智能算力的同时，让整个网络带宽提升 2 倍。
7、盛美半导体电镀设备打入3d 硅通孔镀铜市场
盛美半导体设备作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3d硅通孔（tsv）的硅通孔电镀设备ultra ecp 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（h.a.r）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
据行业研究公司mordor intelligence称：“3d tsv 设备市场在2019年已达到28亿美金，并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下，到2025年，该市场将达到40亿美金。”使用tsv设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。
8、鸿海董事长刘扬伟：公司正在积极研究6g芯片
11月26日消息，据台湾媒体报道，鸿海董事长刘扬伟日前参加公开活动时透露，公司正在积极研究6g芯片。在5g布局方面，刘扬伟表示，鸿海积极参与5g标准制定、推出5g产品，鸿海在5g标准必要专利技术领域中，目前鸿海集团已经宣告1465件，世界排名第9。 未来通信技术方面，刘扬伟透露，鸿海集团布局新软件、新芯片和新算法三大领域。
9、iphone 12 pro拆解：韩国零部件占比最高 达26.8%
11月26日消息，外媒对iphone 12 pro的拆解分析显示，韩国零部件所占价值最高，达到26.8%。外媒推算，iphone 12 pro的成本价约为406美元，其中韩国零部件所占价值达26.8%。iphone 12 pro配置三星显示或lg显示的oled（有机发光二极管）屏幕，是最贵重的部件。 外媒推算，美国零部件价值在iphone 12 pro的占比为21.9%，日本零部件占比为13.6%，中国台湾零部件占比为11.1%，中国大陆零部件占比为4.6%。该数据仅供参考，并且可能有统计口径的问题。
10、现代和起亚今年前 10 个月出口逾 9 万辆电动汽车
11 月 26 日消息，据国外媒体报道，周四，现代汽车及其子公司起亚汽车表示，今年前 10 个月出口 9.8505 万辆电动汽车，与去年同期的 5.7517 万辆相比，同比增长 71.3%。今年前 10 个月，现代纯电动车 kona 的出口量最大，为 4.1384 万辆，同比增长 53.7%，占现代汽车和起亚汽车电动汽车总出货量的 42%；起亚 niro 出口 3.8299 万辆，同比增长 210.5%；起亚秀尔出口 8244 辆，同比增长 50.4%。
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11月26日消息，据国外媒体报道，此前，英国宣布禁止华为参与该国5g网络建设，但这一禁令会给运营商造成巨大损失。为此，英国政府承诺拨出2.5亿英镑（约合22亿元），帮助运营商更换华为5g设备，并保持5g设备来源多样化。 此前，在今年1月份，英国政府宣布，允许华为有限度参与英国的5g网络建设，但随后“变卦”。今年7月份，英国政府发布禁令，明年起不再购买新的华为5g设备，并且在2027年底之前彻底清除5g网络中的华为设备。
2、发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成pre-a轮融资
碳化硅半导体器件供应商致瞻科技有限公司获得pre-a轮融资。11月20日，毅达资本在官方微信宣布，已完成对致瞻科技的投资。依托核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，公司推出了sic tex tm系列碳化硅先进电驱系统和zip ack tm高性能碳化硅功率模块，已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。
3、需求强劲、订单饱满，中芯国际涨价
美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。11月25日，有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际：据报道说8英寸晶圆代工产能需求旺盛，多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格，请问贵公司是否有此计划？
11月26日，中芯国际在回复该提问时表示：现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
除了定位导航，北斗三号还可以提供国际搜救、地基增强服务等 6 类特色应用。已经成为全球最强大的全球卫星导航系统。他提到，北斗三号核心器件国产化率达到 100%，基础产品实现自主可控，国产北斗导航型 22nm 芯片已进入量产阶段。
.4、芯华章宣布推出全新验证技术和产品，可支持国产计算机架构与产业生态
2020年11月26日，eda智能软件和系统领先企业芯华章今日发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（epicelf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证eda产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构，是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
5、推动国产化替代，今年国内氮化镓、碳化硅等产值或达70亿元
日前，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在2020国际第三代半导体论坛上透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国sic（碳化硅）、gan（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。 其中，中国的gan微波射频产业产值2020年将达到33.75亿元，比去年的26.15亿元将增长29%；sic、gan电力电子产业产值2020年将达到35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%。
6、紫光新华三发布新一代 h3c uniserver g5 系列：支持英伟达 a100 gpu 与 pcie 4.0
11月26日消息 从紫光集团获悉，紫光股份旗下新华三集团发布了全新一代 h3c uniserver g5 系列服务器，h3c uniserver g5 系列服务器配置人工智能平台 aios，部署 u-center 运维云，集成 hdm 和 sds 智能技术，同时单独设置了智能安全网卡。 h3c uniserver r4950 g5 服务器支持全系列 amd eypc rome 处理器，内核性能提升 200%，内核数量提升 230%。此外，紫光集团表示，g5 支持全新 nvidia a100 gpu 与 pcie 4.0，在提升 20 倍人工智能算力的同时，让整个网络带宽提升 2 倍。
7、盛美半导体电镀设备打入3d 硅通孔镀铜市场
盛美半导体设备作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3d硅通孔（tsv）的硅通孔电镀设备ultra ecp 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（h.a.r）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
据行业研究公司mordor intelligence称：“3d tsv 设备市场在2019年已达到28亿美金，并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下，到2025年，该市场将达到40亿美金。”使用tsv设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。
8、鸿海董事长刘扬伟：公司正在积极研究6g芯片
11月26日消息，据台湾媒体报道，鸿海董事长刘扬伟日前参加公开活动时透露，公司正在积极研究6g芯片。在5g布局方面，刘扬伟表示，鸿海积极参与5g标准制定、推出5g产品，鸿海在5g标准必要专利技术领域中，目前鸿海集团已经宣告1465件，世界排名第9。 未来通信技术方面，刘扬伟透露，鸿海集团布局新软件、新芯片和新算法三大领域。
9、iphone 12 pro拆解：韩国零部件占比最高 达26.8%
11月26日消息，外媒对iphone 12 pro的拆解分析显示，韩国零部件所占价值最高，达到26.8%。外媒推算，iphone 12 pro的成本价约为406美元，其中韩国零部件所占价值达26.8%。iphone 12 pro配置三星显示或lg显示的oled（有机发光二极管）屏幕，是最贵重的部件。 外媒推算，美国零部件价值在iphone 12 pro的占比为21.9%，日本零部件占比为13.6%，中国台湾零部件占比为11.1%，中国大陆零部件占比为4.6%。该数据仅供参考，并且可能有统计口径的问题。
10、现代和起亚今年前 10 个月出口逾 9 万辆电动汽车
11 月 26 日消息，据国外媒体报道，周四，现代汽车及其子公司起亚汽车表示，今年前 10 个月出口 9.8505 万辆电动汽车，与去年同期的 5.7517 万辆相比，同比增长 71.3%。今年前 10 个月，现代纯电动车 kona 的出口量最大，为 4.1384 万辆，同比增长 53.7%，占现代汽车和起亚汽车电动汽车总出货量的 42%；起亚 niro 出口 3.8299 万辆，同比增长 210.5%；起亚秀尔出口 8244 辆，同比增长 50.4%。
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